射频微系统样件制造延期公告

内容
 
发送至邮箱

射频微系统样件制造延期公告

项目名称 射频微系统样件制造 项目编号 XF-WSBX-*
公告开始日期 * 公告截止日期 *
采购单位 浙江大学 付款方式 合同签署后支付90%,制造完成测试验收后支付剩余10%
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求 成交后7个工作日内 到货时间要求 无
预 算 *.0
收货地址 无
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
射频微系统样件制造 1 项 电子、通信与自动控制技术研究服务
品牌 无
型号 无
品牌2 无
型号 无
品牌3 无
型号 无
预算 *.0
技术参数及配置要求 提供8英寸标准硅晶圆基板进行射频微系统样件制造，具体技术指标要求如下： 1） 单个组件由下层转接板厚度200um，中间围框转接板厚度为250um和顶层转接板厚度为250三层硅转接板组成； 2） 转接板内带有直径为30um实心填充的TSV；提供60um半实心TSV可选； 3） 提供3层RDL，最小线间距20um，最大电流400mA； 4） 组件顶层外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；组件底部外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au； 5） BGA尺寸为0.2~0.5mm可选，间隔0.05mm； 6） 转接板之间通过铜锡焊接键合,并采用晶圆级键合； 7） 组件需要实现气密性等级10-9mbar.l/s； 8） 提供当前工艺的设计辅助工具包PDK版本及对应DRC检查； 9） 提供片上无源元件（电容、电感、电阻）的设计指导并提供至少3组设计实例； 10） 提供单个组件的封装服务，组件尺寸最小为10mmx10mm，要求采用陶瓷或者塑料管壳进行封装，数量为单张8英寸晶圆产出的所有组件。 11） 提供单个组件的DC/RF测试服务（含测试夹具、测试基板），数量为第10技术点要求数量；
售后服务 电话支持:7x24小时;质保期:3年;服务时限:报修后4小时;

报价地址：http://**
项目名称 射频微系统样件制造 项目编号 XF-WSBX-*
公告开始日期 * 公告截止日期 *
采购单位 浙江大学 付款方式 合同签署后支付90%,制造完成测试验收后支付剩余10%
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求 成交后7个工作日内 到货时间要求 无
预 算 *.0
收货地址 无
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
射频微系统样件制造 1 项 电子、通信与自动控制技术研究服务
品牌 无
型号 无
品牌2 无
型号 无
品牌3 无
型号 无
预算 *.0
技术参数及配置要求 提供8英寸标准硅晶圆基板进行射频微系统样件制造，具体技术指标要求如下： 1） 单个组件由下层转接板厚度200um，中间围框转接板厚度为250um和顶层转接板厚度为250三层硅转接板组成； 2） 转接板内带有直径为30um实心填充的TSV；提供60um半实心TSV可选； 3） 提供3层RDL，最小线间距20um，最大电流400mA； 4） 组件顶层外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；组件底部外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au； 5） BGA尺寸为0.2~0.5mm可选，间隔0.05mm； 6） 转接板之间通过铜锡焊接键合,并采用晶圆级键合； 7） 组件需要实现气密性等级10-9mbar.l/s； 8） 提供当前工艺的设计辅助工具包PDK版本及对应DRC检查； 9） 提供片上无源元件（电容、电感、电阻）的设计指导并提供至少3组设计实例； 10） 提供单个组件的封装服务，组件尺寸最小为10mmx10mm，要求采用陶瓷或者塑料管壳进行封装，数量为单张8英寸晶圆产出的所有组件。 11） 提供单个组件的DC/RF测试服务（含测试夹具、测试基板），数量为第10技术点要求数量；
售后服务 电话支持:7x24小时;质保期:3年;服务时限:报修后4小时;

报价地址：http://**
    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

搜索

最近搜索

无

热门搜索

无