详情见附件
(注：以下内容为附件图片识别，个别文字可能不准确，请以附件为准)
电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程标废标公告
招标编号：JX2023ZB-G008

一中标人信息：
标段(包)001电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程标:
中标人：无 其他类型中标价：无
二其他：
致各投标人：
电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程标项目编号：JX2023ZB-G008
经评审，有效投标人不足三家，本项目废标。
本项目后续事宜，敬请各供应商留意网站招标公告。
1.采购人信息
名称： (略)
地址： (略) 龙岗区
联系方式：王工*
2.采购代理机构信息
名称： (略) 建星 (略)
地　址： (略) 福田区振兴路 3 号建艺大厦 16 楼
联系方式：0755-*
(略)
2023 年 6 月 15 日
三监督部门
本招标项目的监督部门为 (略) 。
四联系方式
招 标 人： (略)
地址： (略) 龙岗区
联 系 人：王工
电话：*
电子邮件：*qq.com
招标代理机构： (略) 建星 (略)
地址： (略) 福田区振兴路 3 号建艺大厦 16 楼
联 系 人： 杨工
电话： 0755-*
电子邮件： *qq.com
招标人或其招标代理机构主要负责人项目负责人： 签名

招标人或其招标代理机构： 盖章
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电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程标废标公告
招标编号：JX2023ZB-G008

一中标人信息：
标段(包)001电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程标:
中标人：无 其他类型中标价：无
二其他：
致各投标人：
电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程标项目编号：JX2023ZB-G008
经评审，有效投标人不足三家，本项目废标。
本项目后续事宜，敬请各供应商留意网站招标公告。
1.采购人信息
名称： (略)
地址： (略) 龙岗区
联系方式：王工*
2.采购代理机构信息
名称： (略) 建星 (略)
地　址： (略) 福田区振兴路 3 号建艺大厦 16 楼
联系方式：0755-*
(略)
2023 年 6 月 15 日
三监督部门
本招标项目的监督部门为 (略) 。
四联系方式
招 标 人： (略)
地址： (略) 龙岗区
联 系 人：王工
电话：*
电子邮件：*qq.com
招标代理机构： (略) 建星 (略)
地址： (略) 福田区振兴路 3 号建艺大厦 16 楼
联 系 人： 杨工
电话： 0755-*
电子邮件： *qq.com
招标人或其招标代理机构主要负责人项目负责人： 签名

招标人或其招标代理机构： 盖章
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