根据《 (略) 关于修改<建设项目竣工环境保护管理条例>的决定》（ (略) 令第682号），以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评[2017]4号），现将《第三代半导体材料及应用联合创新基地（一期）变更项目（第一、第二阶段）竣工环境保护验收报告》公示如下：

项目名称：第三代半导体材料及应用联合创新基地（一期）变更项目（第一、第二阶段）

建设单位：北京国联万 (略)

建设内容：本阶段共购进工艺设备、仪器37台（套）进行生产线设备安装与调试，以及配套相关公辅设施和环保设施的建设。主要产品为6英寸晶圆芯片（6英寸SiC、GaN晶圆），最大产能为5000片/月。

公示内容：竣工环境保护验收监测报告表、专家意见、其他需要说明的事项（详见附件）

公示时间：2023年7月7日-2023年8月4日（20个工作日）

公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

联系人：李少鹏

联系电话：*

联系邮箱：*@*39.com

根据《 (略) 关于修改<建设项目竣工环境保护管理条例>的决定》（ (略) 令第682号），以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评[2017]4号），现将《第三代半导体材料及应用联合创新基地（一期）变更项目（第一、第二阶段）竣工环境保护验收报告》公示如下：

项目名称：第三代半导体材料及应用联合创新基地（一期）变更项目（第一、第二阶段）

建设单位：北京国联万 (略)

建设内容：本阶段共购进工艺设备、仪器37台（套）进行生产线设备安装与调试，以及配套相关公辅设施和环保设施的建设。主要产品为6英寸晶圆芯片（6英寸SiC、GaN晶圆），最大产能为5000片/月。

公示内容：竣工环境保护验收监测报告表、专家意见、其他需要说明的事项（详见附件）

公示时间：2023年7月7日-2023年8月4日（20个工作日）

公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

联系人：李少鹏

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