COG-F压接装置国际招标澄清或变更公告2/92
COG-F压接装置国际招标澄清或变更公告2/92
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | COG-F压接装置 | 1套 | (1)本设备主要用于将IC/COF邦定在面板上的制造工艺。 (2)panel的尺寸范围:6"-35",160*50mm-950*500mm (3)panel厚度:0.1mm~0.7mm(单片玻璃,不包含偏光片),含0.1mm&0.7mm。 | 0730-*/92 |
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | COG-F压接装置 | 1套 | (1)本设备主要用于将IC/COF邦定在面板上的制造工艺。 (2)panel的尺寸范围:6"-35",160*50mm-950*500mm (3)panel厚度:0.1mm~0.7mm(单片玻璃,不包含偏光片),含0.1mm&0.7mm。 | 0730-*/92 |
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