超表面芯片工艺流片技术服务更正公告

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超表面芯片工艺流片技术服务更正公告

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超表面芯片 CMOS28nm 工艺流片技术服务更正公告
招标编号:0701-*

一内容:
规模由项目研究中需使用到大规模光电探测器阵列开发板,存算一体的计算加速模块
以及基于 FPGA 的数据控制模块。本外协任务通过光电探测芯片加工技术服务,获得基于大
规模光电探测器阵列适配板,存算一体的计算加速模块以及基于 FPGA 的数据控制模块的集
成开发板,算法部署和对图像分类功能的联合调试
更正为外协单位根据需我方所提供的包含氮化硅 PR 型超表面氮化硅衍射型超表面氮
化硅离轴型超表面非晶硅 PB 型超表面以及非晶硅 PR 型超表面的 5 种类型光学超表面设计
版图进行三次迭代加工,这 5 种类型的光学超表面既包含可见光超表面也包含近红外超表
面。通过迭代加工使得加工误差范围的不断减小并进行相关工艺参数的优化,最终完成符合
设计要求的光学超表面。
二监督部门
本招标项目的监督部门为/。
三联系方式
招 标 人:某单位
地 址: (略) 海淀区
联 系 人:程老师
电 话:*
电子邮件:/
招标代理机构: (略)
地 址: (略) 丰台区通用时代中心 C 座 819
联 系 人: 孔令时张琼
电 话: *
电子邮件: konglihttp://**
招标人或其招标代理机构主要负责人项目负责人: 签名

招标人或其招标代理机构: 盖章
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超表面芯片 CMOS28nm 工艺流片技术服务更正公告
招标编号:0701-*

一内容:
规模由项目研究中需使用到大规模光电探测器阵列开发板,存算一体的计算加速模块
以及基于 FPGA 的数据控制模块。本外协任务通过光电探测芯片加工技术服务,获得基于大
规模光电探测器阵列适配板,存算一体的计算加速模块以及基于 FPGA 的数据控制模块的集
成开发板,算法部署和对图像分类功能的联合调试
更正为外协单位根据需我方所提供的包含氮化硅 PR 型超表面氮化硅衍射型超表面氮
化硅离轴型超表面非晶硅 PB 型超表面以及非晶硅 PR 型超表面的 5 种类型光学超表面设计
版图进行三次迭代加工,这 5 种类型的光学超表面既包含可见光超表面也包含近红外超表
面。通过迭代加工使得加工误差范围的不断减小并进行相关工艺参数的优化,最终完成符合
设计要求的光学超表面。
二监督部门
本招标项目的监督部门为/。
三联系方式
招 标 人:某单位
地 址: (略) 海淀区
联 系 人:程老师
电 话:*
电子邮件:/
招标代理机构: (略)
地 址: (略) 丰台区通用时代中心 C 座 819
联 系 人: 孔令时张琼
电 话: *
电子邮件: konglihttp://**
招标人或其招标代理机构主要负责人项目负责人: 签名

招标人或其招标代理机构: 盖章
    
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