甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线

建设项目更正公告

招标编号：GZ*-JCBDT

(略) (略) 受 (略) 委托，项目自筹资金已落实并具备招标条件，现就甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目中下列标的物和相关服务进行公开招标，现将相关事宜公告如下：

设备名称：两通道小轮镀生产线(2台/套)；

原开标地点为：金川集团采购供应中心会议室。

现变更开标地点为：金川集团采购供应中心第一开标室。

其余内容不变。

联系人：王冬藩

电话：*

E-mail：*@*q.com

(略) (略)

2023年9月21日

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线

建设项目更正公告

招标编号：GZ*-JCBDT

(略) (略) 受 (略) 委托，项目自筹资金已落实并具备招标条件，现就甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目中下列标的物和相关服务进行公开招标，现将相关事宜公告如下：

设备名称：两通道小轮镀生产线(2台/套)；

原开标地点为：金川集团采购供应中心会议室。

现变更开标地点为：金川集团采购供应中心第一开标室。

其余内容不变。

联系人：王冬藩

电话：*

E-mail：*@*q.com

(略) (略)

2023年9月21日