服务内容

图像采集
1.芯片图像清晰、无金属层或阻挡层残留、明暗度和对比度合理、无污点、断线、掉孔等明显瑕疵；
2.同层拼接不出现超过1/2线宽（含）以上的误差；异层对准误差不影响上下层连接关系判断；
3总体图像效果应满足**双方准确识别器件类型、量取器件尺寸、正确识别信号互连关系的要求；
网表提取
1.根据采购方提供的技术资料，完成物理布局分析，包括数字单元、模拟器件的识别和提取、引线和孔的识别和提取，最终获取芯片的平面电路图
2.完成电气规则（ERC）检查，确保交付高质量的平面电路数据
电路整理
1.基于半导体芯片的设计规格书等资料，将平面电路分析整理成易于理解的层次化电路图
2.数字电路要识别出时钟树、复位树、扫描链控制等模块
3.模拟电路要识别出各级功能模块

质保期

此次采购为科研服务，数据交付后至少3年可用，交付方式为FTP交付。

售后要求

图像数据有问题后更新服务，图像数据电路数据有问题根据提出问题由工程师进行解答。

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1.芯片图像清晰、无金属层或阻挡层残留、明暗度和对比度合理、无污点、断线、掉孔等明显瑕疵；
2.同层拼接不出现超过1/2线宽（含）以上的误差；异层对准误差不影响上下层连接关系判断；
3总体图像效果应满足**双方准确识别器件类型、量取器件尺寸、正确识别信号互连关系的要求；
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2.完成电气规则（ERC）检查，确保交付高质量的平面电路数据
电路整理
1.基于半导体芯片的设计规格书等资料，将平面电路分析整理成易于理解的层次化电路图
2.数字电路要识别出时钟树、复位树、扫描链控制等模块
3.模拟电路要识别出各级功能模块

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2.同层拼接不出现超过1/2线宽（含）以上的误差；异层对准误差不影响上下层连接关系判断；
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1.根据采购方提供的技术资料，完成物理布局分析，包括数字单元、模拟器件的识别和提取、引线和孔的识别和提取，最终获取芯片的平面电路图
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3.模拟电路要识别出各级功能模块

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3总体图像效果应满足**双方准确识别器件类型、量取器件尺寸、正确识别信号互连关系的要求；
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2.完成电气规则（ERC）检查，确保交付高质量的平面电路数据
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1.基于半导体芯片的设计规格书等资料，将平面电路分析整理成易于理解的层次化电路图
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3.模拟电路要识别出各级功能模块

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