Si探测器招标变更
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Si探测器招标变更
| 延期理由： | 由于该项目参与报价供应商数量不满足要求，本项目延期至2023-11-02 12:00 |
|---|
| 项目名称 | Si探测器 | 项目编号 | GY* |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 2023-10-30 10:11:49 | 公告截止日期 | 2023-11-02 12:00:00 |
| 采购单位 | 山东大学威海校区 | 付款方式 | 不设预付款，货到*方并经*方验收合格后支付货款总额100%。 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后3天 | 到货时间要求 | 成交后60天 |
| 预算总价 | ￥ *.00 | ||
| 发票要求 | |||
| 收货地址 | 山东大学（威海） | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 公告说明 | 由于该项目参与报价供应商数量不满足要求，本项目延期至2023-11-02 12:00 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| Si探测器 | 25 | 台 | 核子及核辐射测量仪器 |
| 品牌 | 无 |
|---|---|
| 型号 | 无 |
| 预算单价 | ￥ 16500.00 |
| 技术参数及配置要求 | 1.硅半导体探测器敏感区域（定制掩膜板尺寸）30 mm x 30 mm、20 x 20 mm、直径35 mm； 2.芯片尺寸（定制封装版形状）35 mm x 35 mm； 3.灵敏区域2个； 4.保护环不少于2个； 5.封装板尺寸：50 mm x 50 mm x 1 mm； 6.芯片厚度:650 um +/-30 um； 7.死层厚度：小于3微米； 8.工作温度范围： -20°C-35°C； 9.能量分辨率：≤1.5%@5.486MeV |
| 售后服务 | 质保期:2年; |
2023-10-30 10:11:49
| 延期理由： | 由于该项目参与报价供应商数量不满足要求，本项目延期至2023-11-02 12:00 |
|---|
| 项目名称 | Si探测器 | 项目编号 | GY* |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 2023-10-30 10:11:49 | 公告截止日期 | 2023-11-02 12:00:00 |
| 采购单位 | 山东大学威海校区 | 付款方式 | 不设预付款，货到*方并经*方验收合格后支付货款总额100%。 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后3天 | 到货时间要求 | 成交后60天 |
| 预算总价 | ￥ *.00 | ||
| 发票要求 | |||
| 收货地址 | 山东大学（威海） | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 公告说明 | 由于该项目参与报价供应商数量不满足要求，本项目延期至2023-11-02 12:00 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| Si探测器 | 25 | 台 | 核子及核辐射测量仪器 |
| 品牌 | 无 |
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| 型号 | 无 |
| 预算单价 | ￥ 16500.00 |
| 技术参数及配置要求 | 1.硅半导体探测器敏感区域（定制掩膜板尺寸）30 mm x 30 mm、20 x 20 mm、直径35 mm； 2.芯片尺寸（定制封装版形状）35 mm x 35 mm； 3.灵敏区域2个； 4.保护环不少于2个； 5.封装板尺寸：50 mm x 50 mm x 1 mm； 6.芯片厚度:650 um +/-30 um； 7.死层厚度：小于3微米； 8.工作温度范围： -20°C-35°C； 9.能量分辨率：≤1.5%@5.486MeV |
| 售后服务 | 质保期:2年; |
2023-10-30 10:11:49
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