金谷智能终端制造基地地块项目-外立面及门窗工程——补充招标文件公告
金谷智能终端制造基地地块项目-外立面及门窗工程——补充招标文件公告
报建编号: | 22JQPD0026 | 标段号: | C02ZG001 |
招标人: | 上海金桥出口加工区 (略) | ||
招标人地址: | (略) 浦东新区华东路5001号 | ||
招标项目名称: | 金谷智能终端制造基地WK14-12地块项目-外立面及门窗工程 | ||
建设地点: | 浦东新区唐镇利川路(四至范围: 东至:新西河 西至:利川路 南至:川沙北界河 北至:俞浦桃河) | ||
公告内容: | 本招标项目于2023年11月16日发布补充招标文件,最新提交投标文件截止时间为2023年12月07日 09时30分,请各投标人及时通过电子交易平台下载文件。 | ||
公告发布日期: | 2023年11月16日 | ||
本招标项目历次公告记录: | 招标公告(发布日期:2023年10月27日) | ||
填报单位: | 上海万国建设 (略) | ||
监管部门: | (略) 建设工程招标投标管理办公室 |
报建编号: | 22JQPD0026 | 标段号: | C02ZG001 |
招标人: | 上海金桥出口加工区 (略) | ||
招标人地址: | (略) 浦东新区华东路5001号 | ||
招标项目名称: | 金谷智能终端制造基地WK14-12地块项目-外立面及门窗工程 | ||
建设地点: | 浦东新区唐镇利川路(四至范围: 东至:新西河 西至:利川路 南至:川沙北界河 北至:俞浦桃河) | ||
公告内容: | 本招标项目于2023年11月16日发布补充招标文件,最新提交投标文件截止时间为2023年12月07日 09时30分,请各投标人及时通过电子交易平台下载文件。 | ||
公告发布日期: | 2023年11月16日 | ||
本招标项目历次公告记录: | 招标公告(发布日期:2023年10月27日) | ||
填报单位: | 上海万国建设 (略) | ||
监管部门: | (略) 建设工程招标投标管理办公室 |
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