电子元器件存储器招标变更
电子元器件存储器招标变更
延期理由: | 由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至2023-11-22 23:00 |
---|
项目名称 | 电子元器件(存储器) | 项目编号 | HITJJ-* |
---|---|---|---|
公告开始日期 | 2023-11-22 10:43:02 | 公告截止日期 | 2023-11-22 23:00:00 |
采购单位 | 哈尔滨工业大学 | 付款方式 | 货到付款 |
联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 成交后3个工作日内 | 到货时间要求 | |
预算总价 | ¥ *.00 | ||
发票要求 | |||
收货地址 | (略) (略) 南岗区一匡街2号 | ||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
公告说明 | 由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至2023-11-22 23:00 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
---|---|---|---|
电子元器件(存储器) | 8 | 个 | 无 |
品牌 | XWS |
---|---|
型号 | LSSR20M40VS6R1 |
预算单价 | ¥ 60500.00 |
技术参数及配置要求 | 1、器件性能指标要求: 1.1特性指标要求: 1)工作电压:+3.3V±0.3V; 2)存储容量(存储结构):20M(512K×40)bit; 3)访问时间:15ns(max); 4)TTL兼容的输入、输出; 5)静态存储器:无时钟和刷新要求; 6)ESDS:1级,1000V; 7)湿敏等级: -3; 8)辐照指标: 抗总剂量:大于100krad(Si); 单粒子锁定(SEL)LET阈值:大于81.4MeV·cm2/mg; 单粒子翻转(SEU)LET阈值:小于8.94MeV·cm2/mg; 9)封装形式:SOP84-0.508; 10)重量:10.0g±1.0g; 11)工作温度范围:-55℃~+125℃; 12)存储温度范围:-65℃~+150℃。 1.2绝对最大额定值指标要求: 1)电源电压(VCC):-0.5V~4.6V; 2)引出端耐电压(VT):-0.5V~VCC +0.5V; 3)功耗(PD):3W; 4)回流焊峰值温度(TSOL):215℃(模块侧面温度); 5)引线耐焊接温度(Th):250℃(5s); 6)结-壳热阻(RTH(J-C))1):8℃/W。 1.3 性能指标要求: 在-55℃~+125℃条件下产品批产测试保证的电性能要求指标如下: 1)工作电流极限值最大200mA 2)TTL待机电流值最大192mA 3)CMOS待机电流极限值24mA 2、其它要求 1)质量等级: YB优先(或满足航天要的其它宇航级) 2)付款方式:一次全款支付(备注:808质保验收合格后支付) 3)质保期:验收合格后两年以上。 |
哈尔滨工业大学招标与采购管理中心
2023-11-22 10:43:02
延期理由: | 由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至2023-11-22 23:00 |
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项目名称 | 电子元器件(存储器) | 项目编号 | HITJJ-* |
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公告开始日期 | 2023-11-22 10:43:02 | 公告截止日期 | 2023-11-22 23:00:00 |
采购单位 | 哈尔滨工业大学 | 付款方式 | 货到付款 |
联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 成交后3个工作日内 | 到货时间要求 | |
预算总价 | ¥ *.00 | ||
发票要求 | |||
收货地址 | (略) (略) 南岗区一匡街2号 | ||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
公告说明 | 由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至2023-11-22 23:00 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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电子元器件(存储器) | 8 | 个 | 无 |
品牌 | XWS |
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型号 | LSSR20M40VS6R1 |
预算单价 | ¥ 60500.00 |
技术参数及配置要求 | 1、器件性能指标要求: 1.1特性指标要求: 1)工作电压:+3.3V±0.3V; 2)存储容量(存储结构):20M(512K×40)bit; 3)访问时间:15ns(max); 4)TTL兼容的输入、输出; 5)静态存储器:无时钟和刷新要求; 6)ESDS:1级,1000V; 7)湿敏等级: -3; 8)辐照指标: 抗总剂量:大于100krad(Si); 单粒子锁定(SEL)LET阈值:大于81.4MeV·cm2/mg; 单粒子翻转(SEU)LET阈值:小于8.94MeV·cm2/mg; 9)封装形式:SOP84-0.508; 10)重量:10.0g±1.0g; 11)工作温度范围:-55℃~+125℃; 12)存储温度范围:-65℃~+150℃。 1.2绝对最大额定值指标要求: 1)电源电压(VCC):-0.5V~4.6V; 2)引出端耐电压(VT):-0.5V~VCC +0.5V; 3)功耗(PD):3W; 4)回流焊峰值温度(TSOL):215℃(模块侧面温度); 5)引线耐焊接温度(Th):250℃(5s); 6)结-壳热阻(RTH(J-C))1):8℃/W。 1.3 性能指标要求: 在-55℃~+125℃条件下产品批产测试保证的电性能要求指标如下: 1)工作电流极限值最大200mA 2)TTL待机电流值最大192mA 3)CMOS待机电流极限值24mA 2、其它要求 1)质量等级: YB优先(或满足航天要的其它宇航级) 2)付款方式:一次全款支付(备注:808质保验收合格后支付) 3)质保期:验收合格后两年以上。 |
哈尔滨工业大学招标与采购管理中心
2023-11-22 10:43:02
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