致各潜在投标人：

本项目技术标准及要求中第二项项目概况及整体要求更正如下：

(略) 雷华电子技术研究所未来技术展示厅项目布展总面积约为 390平，为交钥匙工程，是设计、施工、采购一体化工程总承包工程，内容包括布展方案设计（平面图设计、深化效果图设计）、深化施工图设计、布展施工（硬件设备采购安装运行，综合控制系统，交互控制系统、数字多媒体内容等）。

其中，设计部分需包含展厅的参观动线设计、内装方案及施工图设计、展陈设计（包括编写布展纲要）、撰写文字和制作视频等与设计有关的所有工作；施工部分包含展陈及艺术定制等（包括照明、通信、音响、监控、数字内容开发的创意制作等）；采购包含与工程配套的全部设备材料及展陈设施等。

其它内容不变！

新 (略)

2023年12月8日

致各潜在投标人：

本项目技术标准及要求中第二项项目概况及整体要求更正如下：

(略) 雷华电子技术研究所未来技术展示厅项目布展总面积约为 390平，为交钥匙工程，是设计、施工、采购一体化工程总承包工程，内容包括布展方案设计（平面图设计、深化效果图设计）、深化施工图设计、布展施工（硬件设备采购安装运行，综合控制系统，交互控制系统、数字多媒体内容等）。

其中，设计部分需包含展厅的参观动线设计、内装方案及施工图设计、展陈设计（包括编写布展纲要）、撰写文字和制作视频等与设计有关的所有工作；施工部分包含展陈及艺术定制等（包括照明、通信、音响、监控、数字内容开发的创意制作等）；采购包含与工程配套的全部设备材料及展陈设施等。

其它内容不变！

新 (略)

2023年12月8日