江苏省无锡广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机图形抗镀金干膜重新招标澄清或变更公告1/07包
江苏省无锡广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机图形抗镀金干膜重新招标澄清或变更公告1/07包
招标项目编号:0730-*SZ0444/07
项目名称:无锡 (略) 项目-激光直接成像机(图形抗镀金干膜)
项目名称(英文):GreaTech Substrates (WuXi) Co., Ltd. Project- Laser Direct Imager (Graphic Anti-Gold Plating Dry Film)
招标人:无锡 (略)
招标机构:中航技 (略)
招标机构代码:0730
招标方式:公开招标
投标报价方式:线下投标
招标结果:重新招标
招标项目编号:0730-*SZ0444/07
项目名称:无锡 (略) 项目-激光直接成像机(图形抗镀金干膜)
项目名称(英文):GreaTech Substrates (WuXi) Co., Ltd. Project- Laser Direct Imager (Graphic Anti-Gold Plating Dry Film)
招标人:无锡 (略)
招标机构:中航技 (略)
招标机构代码:0730
招标方式:公开招标
投标报价方式:线下投标
招标结果:重新招标
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