宝龙上井片区半导体与先进制造园项目地块施工总承包工程重新招标资审及业绩公示
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宝龙上井片区半导体与先进制造园项目地块施工总承包工程重新招标资审及业绩公示
| 项目编号： | 2206-*-04-01-* | 项目名称： | 宝龙上井片区半导体与先进制造园项目 |
| 招标项目编号： | 2206-*-04-01-* | 招标项目名称： | 宝龙上井片区半导体与先进制造园项目（05-04-02地块施工总承包工程）（重新招标） |
| 标段编号： | 2206-*-04-01-* | 标段名称： | 宝龙上井片区半导体与先进制造园项目（05-04-02地块施工总承包工程）（重新招标） |
| 招标方式： | 公开招标 | 工程类型： | 施工 |
| 建设单位： | (略) (略) | ||
| 发布开始时间： | 2024-01-22 | 发布截止时间： | 2024-01-25 |
| 公示环节： | 资格审查环节 | ||
| 项目编号： | 2206-*-04-01-* | 项目名称： | 宝龙上井片区半导体与先进制造园项目 |
| 招标项目编号： | 2206-*-04-01-* | 招标项目名称： | 宝龙上井片区半导体与先进制造园项目（05-04-02地块施工总承包工程）（重新招标） |
| 标段编号： | 2206-*-04-01-* | 标段名称： | 宝龙上井片区半导体与先进制造园项目（05-04-02地块施工总承包工程）（重新招标） |
| 招标方式： | 公开招标 | 工程类型： | 施工 |
| 建设单位： | (略) (略) | ||
| 发布开始时间： | 2024-01-22 | 发布截止时间： | 2024-01-25 |
| 公示环节： | 资格审查环节 | ||
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