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晶圆贴膜机招标变更

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北京市
发布：2024-03-12

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晶圆贴膜机招标变更

招标项目编号：0664-2440SUMECA66/02
项目名称：晶圆贴膜机
项目名称(英文)：Wafer Mounter
招标人：北京芯力 (略)
招标机构：苏美达 (略)
招标机构代码：0664
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标

招标项目编号：0664-2440SUMECA66/02
项目名称：晶圆贴膜机
项目名称(英文)：Wafer Mounter
招标人：北京芯力 (略)
招标机构：苏美达 (略)
招标机构代码：0664
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标

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