国际招标澄清或变更公告2/05
国际招标澄清或变更公告2/05
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
包2 | 湿法清洗机(去胶) | 1 | 详见招标文件 | |
包3 | 湿法蚀刻机 | 1 | 详见招标文件 | |
包4 | 自动光学检测设备(AOI) | 2 | 详见招标文件 | |
包5 | Wafer AOI | 1 | 详见招标文件 | |
包6 | 晶圆回流焊机-FO | 1 | 详见招标文件 | |
包7 | 晶圆回流焊机-DIE BOND | 1 | 详见招标文件 | |
包8 | 清洗机(C2W后FLUX清洗) | 1 | 详见招标文件 | |
包9 | 助焊剂水洗机 | 1 | 详见招标文件 | |
包10 | 高精度贴片机 | 1 | 详见招标文件 | |
包11 | 自动光学检测设备(AOI) | 1 | 详见招标文件 | |
包12 | 终检测试机 | 1 | 详见招标文件 |
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
包2 | 湿法清洗机(去胶) | 1 | 详见招标文件 | |
包3 | 湿法蚀刻机 | 1 | 详见招标文件 | |
包4 | 自动光学检测设备(AOI) | 2 | 详见招标文件 | |
包5 | Wafer AOI | 1 | 详见招标文件 | |
包6 | 晶圆回流焊机-FO | 1 | 详见招标文件 | |
包7 | 晶圆回流焊机-DIE BOND | 1 | 详见招标文件 | |
包8 | 清洗机(C2W后FLUX清洗) | 1 | 详见招标文件 | |
包9 | 助焊剂水洗机 | 1 | 详见招标文件 | |
包10 | 高精度贴片机 | 1 | 详见招标文件 | |
包11 | 自动光学检测设备(AOI) | 1 | 详见招标文件 | |
包12 | 终检测试机 | 1 | 详见招标文件 |
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