采购项目名称

四川预顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程

采购项目编号

WTK-GC-YW-*-012

采购方式

竞争性谈判

采购公告

发出时间

2024年3月19日

公告类型

更正公告

更正公告

发出时间

2024年3月21日

采购人

四川 (略)

更正次数

1

采购代理机构名称

/

项目包个数

1

更正事项和

内容

1.项目名称由“四川预顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程”更正为“四川豫顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程”。

2.“购买招标文件时间：2024年3月20日至2024年3月22日（节假日除外）。”更正为：“2024年3月20日至2024年3月25日（节假日除外）。”

3.“投标保证金缴纳截止日期：2024年3月22日18时”更正为：“2024年3月25日18时。”

4.“开标时间：2024年3月23日9时30分（北京时间）”更正为：“2024年3月26日9时30分（北京时间）”。

5.其他内容不变。

采购人地址和联系方式

采 购 人：四川 (略)

地 址：威远县严陵镇花塘东街166号2幢

联 系 人：梁老师

联系电话：0832-*

采购项目名称

四川预顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程

采购项目编号

WTK-GC-YW-*-012

采购方式

竞争性谈判

采购公告

发出时间

2024年3月19日

公告类型

更正公告

更正公告

发出时间

2024年3月21日

采购人

四川 (略)

更正次数

1

采购代理机构名称

/

项目包个数

1

更正事项和

内容

1.项目名称由“四川预顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程”更正为“四川豫顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程”。

2.“购买招标文件时间：2024年3月20日至2024年3月22日（节假日除外）。”更正为：“2024年3月20日至2024年3月25日（节假日除外）。”

3.“投标保证金缴纳截止日期：2024年3月22日18时”更正为：“2024年3月25日18时。”

4.“开标时间：2024年3月23日9时30分（北京时间）”更正为：“2024年3月26日9时30分（北京时间）”。

5.其他内容不变。

采购人地址和联系方式

采 购 人：四川 (略)

地 址：威远县严陵镇花塘东街166号2幢

联 系 人：梁老师

联系电话：0832-*