采购项目名称：晶圆（芯粒集成基板）
采购单位： (略) 清华大学
付款方式：货到付款100%
签约时间要求：成交后5个工作日内
交货时间要求：签订合同后3个工作日内
交货地址： (略) 清华大学
技术参数及配置要求：一、晶圆参数： 1. 12寸硅基晶圆，技术节点65nm； 2. 单die尺寸25*32mm； 3. 晶圆使用互联金属层，金属层层数为3层，结构精度达到100nm； 4. 含硅通孔，硅通孔关键尺寸≤12um，深宽比≥8:1，侧壁角≥85。 二、晶圆功能 1. 晶圆可作为硅转接板，在该wafer上实现多芯粒互联； 2. 晶圆可通过光学检查，监测相邻曝光区域间的互联情况； 3. 晶圆可实现die间stitching。
质保期：36个月
供应商报名地址：点击进入

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采购单位： (略) 清华大学
付款方式：货到付款100%
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技术参数及配置要求：一、晶圆参数： 1. 12寸硅基晶圆，技术节点65nm； 2. 单die尺寸25*32mm； 3. 晶圆使用互联金属层，金属层层数为3层，结构精度达到100nm； 4. 含硅通孔，硅通孔关键尺寸≤12um，深宽比≥8:1，侧壁角≥85。 二、晶圆功能 1. 晶圆可作为硅转接板，在该wafer上实现多芯粒互联； 2. 晶圆可通过光学检查，监测相邻曝光区域间的互联情况； 3. 晶圆可实现die间stitching。
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