甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目

招标更正公告

招标编号：*

甘 (略) 受 (略) 委托，项目自筹资金已落实并具备招标条件，现就甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目中下列标的物和相关服务进行公开招标，现就相关事宜公告如下

设备名称：四通道片状镀银生产线（数量：1台/套）

原开标时间为：2024年1月10日（星期三）上午09时00分

现更正为：2024年1月11日（星期四）上午09时00分

原招标公告其余内容不变。

联系人：马 超

电话：*

E-mail：*@*26.com

甘 (略)

2024年1月8日

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目

招标更正公告

招标编号：*

甘 (略) 受 (略) 委托，项目自筹资金已落实并具备招标条件，现就甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目中下列标的物和相关服务进行公开招标，现就相关事宜公告如下

设备名称：四通道片状镀银生产线（数量：1台/套）

原开标时间为：2024年1月10日（星期三）上午09时00分

现更正为：2024年1月11日（星期四）上午09时00分

原招标公告其余内容不变。

联系人：马 超

电话：*

E-mail：*@*26.com

甘 (略)

2024年1月8日