一、项目基本情况

1.项目名称：芯片封装测试服务

2.项目编号：HZ*

二、项目终止的原因

采购计划有重大变更，本次采购任务取消。

三、其他补充事宜

无

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

采购中心联系方式：

地址：华中科技大学大学生活动中心A座二楼（邮编：*）

报名联系人：彭老师，电话：（027）*

接受质询联系人：李老师，电话：（027）*

付费发票联系人：安老师，电话：（027）*

邮箱地址：*@*ttp://**

华中科技大学采购与招标中心

2024年4月18日

一、项目基本情况

1.项目名称：芯片封装测试服务

2.项目编号：HZ*

二、项目终止的原因

采购计划有重大变更，本次采购任务取消。

三、其他补充事宜

无

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

采购中心联系方式：

地址：华中科技大学大学生活动中心A座二楼（邮编：*）

报名联系人：彭老师，电话：（027）*

接受质询联系人：李老师，电话：（027）*

付费发票联系人：安老师，电话：（027）*

邮箱地址：*@*ttp://**

华中科技大学采购与招标中心

2024年4月18日