MPW多晶圆芯片流片招标变更

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MPW多晶圆芯片流片招标变更


MPW多项目晶圆芯片流片(JJ2024000035)延期公告
发布时间:2024-04-26 18:01:15阅读量:5

延期信息
延期理由:由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至2024-04-29 19:00


项目名称MPW多项目晶圆芯片流片项目编号JJ*
公告开始日期2024-04-26 18:01:15公告截止日期2024-04-29 19:00:00
采购单位福州大学付款方式内贸:合同签订后,*方向*方支付50%预付款,全部货物交货并最终验收合格后,*方向*方提供全额的正式发票(*元以上的国产设备*方必须提供全额的增值税专用发票),*方向*方支付剩余50%的合同款。
联系人成交后在我参与的项目中查看联系电话成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求成交后10个工作日内到货时间要求内贸:合同签订后180个工作日内
预算总价¥ *.00
发票要求
收货地址福州大学物理与 (略)
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

公告说明由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至2024-04-29 19:00



采购清单1
采购商品采购数量计量单位所属分类
MPW多项目晶圆芯片流片40其他电工、电子生产设备

品牌tsmc
型号180nm Mixed-signal/RF MPW
预算单价¥ 4250.00
技术参数及配置要求TSMC 180nm Mixed-signal/RF MPW,5mm*5mm,40dies;合同签订后预付50%,货到验收合格后付清余款。
售后服务质量保证期:验收合格之日起算一年;

福州大学

2024-04-26 18:01:15


MPW多项目晶圆芯片流片(JJ2024000035)延期公告
发布时间:2024-04-26 18:01:15阅读量:5

延期信息
延期理由:由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至2024-04-29 19:00


项目名称MPW多项目晶圆芯片流片项目编号JJ*
公告开始日期2024-04-26 18:01:15公告截止日期2024-04-29 19:00:00
采购单位福州大学付款方式内贸:合同签订后,*方向*方支付50%预付款,全部货物交货并最终验收合格后,*方向*方提供全额的正式发票(*元以上的国产设备*方必须提供全额的增值税专用发票),*方向*方支付剩余50%的合同款。
联系人成交后在我参与的项目中查看联系电话成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求成交后10个工作日内到货时间要求内贸:合同签订后180个工作日内
预算总价¥ *.00
发票要求
收货地址福州大学物理与 (略)
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

公告说明由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至2024-04-29 19:00



采购清单1
采购商品采购数量计量单位所属分类
MPW多项目晶圆芯片流片40其他电工、电子生产设备

品牌tsmc
型号180nm Mixed-signal/RF MPW
预算单价¥ 4250.00
技术参数及配置要求TSMC 180nm Mixed-signal/RF MPW,5mm*5mm,40dies;合同签订后预付50%,货到验收合格后付清余款。
售后服务质量保证期:验收合格之日起算一年;

福州大学

2024-04-26 18:01:15

    
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