序号

设备名称

技术指标

单位

数量

预算金额（万元）

1

双微焦斑X射线单晶衍射仪（允许进口）

1．用途简述

精确测定无机物、有机物和金属配合物等结晶物质的三维空间结构和电子云密度，分析孪晶、无公度晶体、准晶等特殊结构。

2．系统配置

仪器包括直读光子大面积二维检测器(PILATUS)、或电荷积分像素阵列探测器或其他大面积二维检测器、四圆Kappa测角仪、高稳定性X射线发生器、 (略) 命陶瓷X光管、晶体样品液氮低温系统、计算机控制系统以及控制、数据 (略) 理软件， X光管的循环冷却水装置。

3．技术参数

3.1     X射线发生器和光路系统

3.1.1   Mo,Cu双光源设计，实现软件自动切换。

3.1.2   最大管电压/通道：50 kV

3.1.3   最大管电流/通道：1 mA

3.1.4   电流电压稳定度：8小时内变化不超过± 0.05%

3.1.5   X射线管保护：过电压、过电流、冷却水异常保护

3.1.6 微焦斑Mo靶，带 (略) 件,功率30W~100W

3.1.7 微焦斑Cu靶，带 (略) 件,功率30W~100W

3.2      测角仪                  

*3.2.1  类型：四圆Kappa测角仪，步进马达定位，四个角度均可自由转动，满足常规晶体结构分析和专业晶体学研究需要。

3.2.2   角度分辨率 

Omega 和 Theta 0.0003 度

Kappa 和 Phi 0.0006度

3.2.3   扫描速度范围 0.005 - 3.0度/秒                            

3.2.4   Theta臂具有通用性， (略) (略) 有检测器兼容。

3.3.    晶体对中和录像系统多媒体晶体样品放大和录像系统，晶体放大倍数120倍。

3.4    直读光子大面积二维检测器(PILATUS)、 或电荷积分像素阵列探测器或或其他大面积二维检测器

3.4.1  检出方式:直接读数，光子计数器

3.4.2   有效面积: 70-100 mm × 83.8-140 mm

3.4.3 像素大小: ≥150μm × 150μm

3.4.4   SI检出器厚度: 1,000μm

3.4.5   冷却方式: 空冷

3.4.6   读数动态范围: 20 bits (1: 1,048,576)

3.4.7   读数时间: ≤14 ms，无快门模式

3.4.8   干燥气体: N2         

3.4.9   晶体-检测器距离调节：马达自动控制,调节后无需校对

3.5    计算机                               

3.5.1    Intel 多核CPU，Windows 7操作系统

3.5.2    CPU  ≥ 3 GHz

3.5.3    内存  ≥ 4 GB

3.5.4    硬盘  2000 GB及以上，DVD-RW可擦写光驱

3.5.5    23寸高分辨率液晶彩显

3.6   系统 (略) 理软件                                          

包括控制、维护、数据收集、数据还原和数据分析程序， (略) 理孪晶和晶面吸收校正等功能。收集数据和还原 (略) ，包含自动结构解析软件。有远程诊断及控制功能。包含粉末数据收集模块。

3.7    内循环水冷系统                                            

3.7.1  水温、水压与流量满足发生器要求，有过热保护，能连续工作 

3.7.2  X射线管冷却单元控温精度：± 0.2℃

3.8    液氮低温系统

3.8.1  温度范围：80 - 500 K

3.8.2  控温精度：± 0.1 K

4.1   备用固定靶微焦斑Cu光管一支

5.1   保修期：保修期二年

套

1

280.00

2

智能X射线衍射仪（允许进口）

1、设备名称、数量：

1.1  设备名称：X射线衍射仪

1.2  数量：1套

2、工作条件

2.1  电源 220V&380 V（±10％），50Hz

2.2  环境温度20±5℃

2.3  相对湿度＜80％

2.4  连续工作时间：连续操作

3、技术要求

3.1    X射线发生器

3.1.1最大输出功率：3kW及以上

3.1.2管电压：20-45kV

3.1.3最大管电流：100mA以上

3.1.4 X射线防护当量：0.5mm铅当量

3.1.5连锁保护

3.2旋转或固定阳极靶及灯丝

3.2.1靶材：Cu

3.2.2灯丝尺寸：≤0.4 x 8mm

3.3测角仪：

3.3.1扫描方式：q/q 方式

3.3.2角度重现性：≤+/- 0.0001 度

3.3.3最小可控步长：≤0.0001 度

3.3.4光学编码：双光学编码，测角仪入射轴和接收轴分别直接定位

3.3.5马达驱动：交流伺服马达驱动，闭环反馈控制

3.4光路系统：程序式自动可变狭缝或聚焦透射/反射系统：

3.4.1程序式自动入射狭缝，可变范围≥0.05-7mm（0.01mm/步）

3.4.2程序式自动接收狭缝，可变范围≥0.05-7mm（0.01mm/步）

3.4.3程序式自动防散射狭缝，可变范围≥0.05-7mm（0.01mm/步）

3.4.4 聚焦多层膜反射镜，提供高强度、高分辨率的（透射/反射）光路

3.5器件识别和安装：

3.5.1所有器件具有ID自动识别标识，通过传感器自动识别

3.5.2附件采用“一触式”连接技术

3.6标准样品台：

3.6.1自带Z轴，可在垂直方向上自动调整样品位置，或具备反射和透射测量模式

3.6.2调整范围：≥10mm

*3.6.3最小步进：0.0005mm或0.01o

3.7闪烁计数器：

3.7.1探测器类型：NaI 闪烁计数器

3.7.2 动态范围：1x106cps

3.8软件：

3.8.1仪器通过智能引导软件控制，系统可以自动判断测试时需要更换的组件和测量条件，并自动对光路、 (略) 调节。

3.8.2配备专家数据库系统，并根据样品情况给出最合适的测试条件软件。

3.8. (略) 设备控制。数据采集， (略) 理，分峰拟合， (略) 理软 (略) 自动物相鉴定及打印结果报告。

3.8.4软件包括定性分析定量分析、晶粒大小测量、晶胞参数测量、结晶化度测量等功能。包括无标样定量分析功能。

3.9计算机系统(中国国内购买)

至少3.0GHz，4GB内存，硬盘500GB，22寸显示器, DVD-RW可擦写光驱，激光打印机，Windows 7 OS

3.10水冷系统(中国国内购买)

3.10.1分体式循环水冷系统，稳定性能好，具有过热保护系统。

3.10.2工作要求：连续工作

3.10.3控温精度：优于±1℃

3.10.4供水流量：满足发生器工作要求

3.10.5水的温度：可调

3.11设备安装、调试和验收：

3.11.1仪器到达 (略) 后，在接到用户通知一周内，卖方安排有经验的工程技术人 (略) 安装、调试,按验收指标逐项测试至到达到验收要求；仪器的安装调试需在接到用户通知后30日内完成。

3.11.2技术培训：仪器安装调试合格后，卖方工程 (略) 对 (略) 操作及日常维护培训，直到买方人员能独立操作

3.11.3维修响应时间：卖方应在24小时内对用户的服务要求作出响应，如果需要上门服务，保证在5个工作日内 (略)

3.11.4保修期：保修期二年

3.11.5提供使用手册、专用工具和备品备件

3.11.6免费提供论文集等技术资料

3.12选配件：

3.12.1 半导体阵列探测器

3.12.1.1子探测器个数：256 x 20

3.12.1.2能量分辨率：≤20%

3.12.1.3单道动态范围：≥106cps

3.12.1.4动态范围：≥108 cps

3.12.1.5探测器活性面积：≥220 mm2

3.12.1.6测试模式：包括高强度和高分辨测试模式

3.12.2高低温附件：

3.12.2.1温度范围：液氮-180℃或室温 ~ +1500度

3.12.2.2测试环境：真空、氧化、或其他保护气体氛围

3.12.3 灯丝9根；如果提供3KW的，需要提供9只备用X光管。

*指标为重要指标，必须满足。

套

1

173.00