各报名投标单位：

我单位的传感器芯 (略) 后端设计服务（校集*）采购文件更正如下：

采购文件中“第三部分 项目要求及有关说明”“一、项目概况”原文为：

项目基于XMC 55nm 以及XMC 65nm 的St (略) ，在合同签订后3个月内完成校方提供的3款传感器芯片数字逻辑模块及数字顶层的后端设计。

现更正为：

项目基于XMC 55nm HP以及XMC 65nm 的St (略) ，在合同签订后3个月内完成校方提供的3款传感器芯片数字逻辑模块及数字顶层的后端设计。

“四、服务质量要求”提及的“XMC 55nm”工艺更正为“XMC 55nm HP”工艺，相关更正内容如下：

“2. 投标人应该具备基于XMC 55nm HP以及XMC 65nm的St (略) 的多次成功流片经验。并对相关的XMC 55nm HP、XMC 65nm及Stacking工艺有较深刻的理解。”

“4. 投标人具备完备的 (略) 及XMC代工厂的相关配套工艺文件(XMC 55nm HP以及XMC 65nm)，具备与XMC代工厂进行及时稳定的沟通渠道。”

“5. 投标人提供基于 XMC 55nm HP工艺下的经过流片验证的PLL IP供招标方使用。”

文件其他部分不变。

特此公告！

江南大学采购与招标管理办公室

2024年5月7日

各报名投标单位：

我单位的传感器芯 (略) 后端设计服务（校集*）采购文件更正如下：

采购文件中“第三部分 项目要求及有关说明”“一、项目概况”原文为：

项目基于XMC 55nm 以及XMC 65nm 的St (略) ，在合同签订后3个月内完成校方提供的3款传感器芯片数字逻辑模块及数字顶层的后端设计。

现更正为：

项目基于XMC 55nm HP以及XMC 65nm 的St (略) ，在合同签订后3个月内完成校方提供的3款传感器芯片数字逻辑模块及数字顶层的后端设计。

“四、服务质量要求”提及的“XMC 55nm”工艺更正为“XMC 55nm HP”工艺，相关更正内容如下：

“2. 投标人应该具备基于XMC 55nm HP以及XMC 65nm的St (略) 的多次成功流片经验。并对相关的XMC 55nm HP、XMC 65nm及Stacking工艺有较深刻的理解。”

“4. 投标人具备完备的 (略) 及XMC代工厂的相关配套工艺文件(XMC 55nm HP以及XMC 65nm)，具备与XMC代工厂进行及时稳定的沟通渠道。”

“5. 投标人提供基于 XMC 55nm HP工艺下的经过流片验证的PLL IP供招标方使用。”

文件其他部分不变。

特此公告！

江南大学采购与招标管理办公室

2024年5月7日