钻孔型测绘组件产品的制造及软硬件一体化测试变更公告
钻孔型测绘组件产品的制造及软硬件一体化测试变更公告
序 | 标段(包)编号 | 标段(包)名称 | 采办方式 |
1 | GP-HZKJ-CBZB-2024-001/01 | 钻孔型测绘组件产品的制造及软硬件一体化测试 | 公开招标 |
招标文件获取时间:2024年4月30日到2024年5月10日延长至2024年4月30日到2024年5月13日。
序 | 标段(包)编号 | 标段(包)名称 | 采办方式 |
1 | GP-HZKJ-CBZB-2024-001/01 | 钻孔型测绘组件产品的制造及软硬件一体化测试 | 公开招标 |
招标文件获取时间:2024年4月30日到2024年5月10日延长至2024年4月30日到2024年5月13日。
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