12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标施工-招标/资审文件澄清
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12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标施工-招标/资审文件澄清
| 文件编号 | E**Z01 |
|---|---|
| 投标资格 | 本招标项目要求投标人须具备有效的不低于三级建筑工程施工总承包资质和《施工企业安全生产许可证》，具体详见招标文件要求。 |
| 投标文件递交截止时间 | 2024-05-22 10:45:00 |
| 投标有效期 | 90天 |
| 投标文件递交方法 | 在线递交 |
| 投标保证金缴纳方式 | |
| 投标保证金金额 | 800,000元 人民币 |
| 控制价（最高限价） | 0元 人民币 |
| 评标办法 | 经评审的最低投标价中标法A类 |
| 开标时间 | 2024-05-22 10:45:00 |
| 开标地点 | (略) (略) |
| 开标方式 | 在线开标 |
| 资格审查方式 | 资格后审 |
| 答疑澄清时间 | |
| 是否延期 | 否 |
| 延期后开标时间 | 0001-01-01 00:00:00 |
| 延期后开标地点 | * |
| 对文件澄清与修改的主要内容 | 无 |
| 递交时间 |
| 文件编号 | E**Z01 |
|---|---|
| 投标资格 | 本招标项目要求投标人须具备有效的不低于三级建筑工程施工总承包资质和《施工企业安全生产许可证》，具体详见招标文件要求。 |
| 投标文件递交截止时间 | 2024-05-22 10:45:00 |
| 投标有效期 | 90天 |
| 投标文件递交方法 | 在线递交 |
| 投标保证金缴纳方式 | |
| 投标保证金金额 | 800,000元 人民币 |
| 控制价（最高限价） | 0元 人民币 |
| 评标办法 | 经评审的最低投标价中标法A类 |
| 开标时间 | 2024-05-22 10:45:00 |
| 开标地点 | (略) (略) |
| 开标方式 | 在线开标 |
| 资格审查方式 | 资格后审 |
| 答疑澄清时间 | |
| 是否延期 | 否 |
| 延期后开标时间 | 0001-01-01 00:00:00 |
| 延期后开标地点 | * |
| 对文件澄清与修改的主要内容 | 无 |
| 递交时间 |
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