高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期二次-澄清

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高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期二次-澄清

一、原公告主要信息

原项目名称:高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期(二次)

原项目编号:2024AFXGZ*

原公告日期:2024-05-15

二、公告内容(更正事项、内容及日期等)

高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期(二次)答疑01

项目编号:2024AFXGZ*

各潜在投标人:

经研究决定,现对“高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期(二次)(招标编号:2024AFXGZ*)”招标文件作如下澄清及修改:

1.对清单控制价(定稿)附件中“7、发包人推荐品牌”进行了调整,详见附件;

2.投标人须知前附表中“3.2.4最高投标限价”修改如下:

3.2.4

最高投标限价

□无

?有,最高投标限价:通过电子服务系统发布

注:招标文件与本澄清修改通知不一致的,以本澄清修改通知为准。 此答疑文件视同招标文件的组成部分,与招标文件具有同等法律效力,请随时关注 (略) 交易系统发布的信息并及时下载。

招标人:合肥 (略)

地址: (略) 瑶 (略) 2350号

邮编:*

联系人:罗凯

电话:0512-*

招标代理机构:合肥工大 (略)

地址: (略) 包河区花园大道369号

邮编:*

联系人:徐工

电话:*

2024年5月17日

第1次办理流程公开

0天0小时18分24秒

  • 招标代理机构提交
    2024-05-17
  • 交易中心见证
    通过
    2024-05-17
    0天0小时18分
一、原公告主要信息

原项目名称:高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期(二次)

原项目编号:2024AFXGZ*

原公告日期:2024-05-15

二、公告内容(更正事项、内容及日期等)

高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期(二次)答疑01

项目编号:2024AFXGZ*

各潜在投标人:

经研究决定,现对“高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期(二次)(招标编号:2024AFXGZ*)”招标文件作如下澄清及修改:

1.对清单控制价(定稿)附件中“7、发包人推荐品牌”进行了调整,详见附件;

2.投标人须知前附表中“3.2.4最高投标限价”修改如下:

3.2.4

最高投标限价

□无

?有,最高投标限价:通过电子服务系统发布

注:招标文件与本澄清修改通知不一致的,以本澄清修改通知为准。 此答疑文件视同招标文件的组成部分,与招标文件具有同等法律效力,请随时关注 (略) 交易系统发布的信息并及时下载。

招标人:合肥 (略)

地址: (略) 瑶 (略) 2350号

邮编:*

联系人:罗凯

电话:0512-*

招标代理机构:合肥工大 (略)

地址: (略) 包河区花园大道369号

邮编:*

联系人:徐工

电话:*

2024年5月17日

第1次办理流程公开

0天0小时18分24秒

  • 招标代理机构提交
    2024-05-17
  • 交易中心见证
    通过
    2024-05-17
    0天0小时18分
    
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