半导体芯片变更公告
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半导体芯片变更公告
1. 原公告采购项目名称：半导体芯片
2. 原公告采购项目编号：HF*
3. 首次公告日期：2024年4月28日
4. 更正内容：
原成交公告中的数量由288片变更为285片，原成交公告中的成交金额由*美元变更为*美元。
其他内容不变。
华中科技大学电气与 (略)
2024年05月24日
1. 原公告采购项目名称：半导体芯片
2. 原公告采购项目编号：HF*
3. 首次公告日期：2024年4月28日
4. 更正内容：
原成交公告中的数量由288片变更为285片，原成交公告中的成交金额由*美元变更为*美元。
其他内容不变。
华中科技大学电气与 (略)
2024年05月24日
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