高真空高温键合机废标公告

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高真空高温键合机废标公告

项目名称高真空高温键合机项目编号WLU-HW-KS-NM-2024-0887
公告开始日期*公告截止日期*
采购单位西湖大学付款方式合同签订后预付30%,验收合格后付尾款70%
联系人中标后在我参与的项目中查看联系电话中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求到货时间要求内贸部分:收到货款后10天内
预 算*.0
收货地址云谷校区
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购商品采购数量计量单位所属分类
高真空键合机1
品牌
型号
品牌2
型号
品牌3
型号
预算*.0
技术参数及配置要求1.与科研相关单位合作过,系列产品有使用经验。2.键合上下板温度不低于600℃,真空最低可达200Pa,同时上下板提供最大压力不小于15kN。3.工作区域可容纳6寸晶圆进行键合。4. 有玻璃键合经验,键合受力均匀,6寸晶圆键合不碎裂。5. 通过该仪器键合后的玻璃材料的微流道通入20bar以上的压力不漏气、不碎裂。6. 可以实现微流道上下板对齐功能,对齐误差不超过±50um。
售后服务质保期:1年;商品承诺:质保期后,只收取零配件费,不收取人工费;
项目名称高真空高温键合机项目编号WLU-HW-KS-NM-2024-0887
公告开始日期*公告截止日期*
采购单位西湖大学付款方式合同签订后预付30%,验收合格后付尾款70%
联系人中标后在我参与的项目中查看联系电话中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求到货时间要求内贸部分:收到货款后10天内
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技术参数及配置要求1.与科研相关单位合作过,系列产品有使用经验。2.键合上下板温度不低于600℃,真空最低可达200Pa,同时上下板提供最大压力不小于15kN。3.工作区域可容纳6寸晶圆进行键合。4. 有玻璃键合经验,键合受力均匀,6寸晶圆键合不碎裂。5. 通过该仪器键合后的玻璃材料的微流道通入20bar以上的压力不漏气、不碎裂。6. 可以实现微流道上下板对齐功能,对齐误差不超过±50um。
售后服务质保期:1年;商品承诺:质保期后,只收取零配件费,不收取人工费;
    
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