高真空高温键合机废标公告
高真空高温键合机废标公告
项目名称 | 高真空高温键合机 | 项目编号 | WLU-HW-KS-NM-2024-0887 |
---|---|---|---|
公告开始日期 | * | 公告截止日期 | * |
采购单位 | 西湖大学 | 付款方式 | 合同签订后预付30%,验收合格后付尾款70% |
联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 无 | 到货时间要求 | 内贸部分:收到货款后10天内 |
预 算 | *.0 | ||
收货地址 | 云谷校区 | ||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
---|---|---|---|
高真空键合机 | 1 | 台 | 无 |
品牌 | 无 |
---|---|
型号 | 无 |
品牌2 | 无 |
型号 | 无 |
品牌3 | 无 |
型号 | 无 |
预算 | *.0 |
技术参数及配置要求 | 1.与科研相关单位合作过,系列产品有使用经验。2.键合上下板温度不低于600℃,真空最低可达200Pa,同时上下板提供最大压力不小于15kN。3.工作区域可容纳6寸晶圆进行键合。4. 有玻璃键合经验,键合受力均匀,6寸晶圆键合不碎裂。5. 通过该仪器键合后的玻璃材料的微流道通入20bar以上的压力不漏气、不碎裂。6. 可以实现微流道上下板对齐功能,对齐误差不超过±50um。 |
售后服务 | 质保期:1年;商品承诺:质保期后,只收取零配件费,不收取人工费; |
项目名称 | 高真空高温键合机 | 项目编号 | WLU-HW-KS-NM-2024-0887 |
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公告开始日期 | * | 公告截止日期 | * |
采购单位 | 西湖大学 | 付款方式 | 合同签订后预付30%,验收合格后付尾款70% |
联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 无 | 到货时间要求 | 内贸部分:收到货款后10天内 |
预 算 | *.0 | ||
收货地址 | 云谷校区 | ||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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高真空键合机 | 1 | 台 | 无 |
品牌 | 无 |
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型号 | 无 |
品牌2 | 无 |
型号 | 无 |
品牌3 | 无 |
型号 | 无 |
预算 | *.0 |
技术参数及配置要求 | 1.与科研相关单位合作过,系列产品有使用经验。2.键合上下板温度不低于600℃,真空最低可达200Pa,同时上下板提供最大压力不小于15kN。3.工作区域可容纳6寸晶圆进行键合。4. 有玻璃键合经验,键合受力均匀,6寸晶圆键合不碎裂。5. 通过该仪器键合后的玻璃材料的微流道通入20bar以上的压力不漏气、不碎裂。6. 可以实现微流道上下板对齐功能,对齐误差不超过±50um。 |
售后服务 | 质保期:1年;商品承诺:质保期后,只收取零配件费,不收取人工费; |
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