新型光电共封装实验测试服务延期公告
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新型光电共封装实验测试服务延期公告
| 项目名称 | 新型光电共封装实验测试服务 | 项目编号 | ZJLAB-FS-BX* |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | * | 公告截止日期 | * |
| 采购单位 | 之江实验室 | 付款方式 | 合同签订后付50%，验收后支付剩余尾款50% |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 无 | 到货时间要求 | 无 |
| 预 算 | *.0 | ||
| 收货地址 | 无 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 新型光电共封装实验测试服务 | 1 | 项 | 其他服务 |
| 品牌 | 无 |
|---|---|
| 型号 | 无 |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | *.0 |
| 技术参数及配置要求 | 光电子封装测试：1配合完成芯片模块封装测试工作，交付测试报告；2.设计与实现光电芯片（包括激光器，探测器，调制器）所需的封裝工作，交付设计报告；3.搭建硅光芯片耦合封装实验台，包括端面耦合、垂直耦合等；交付硅光芯片器件测试报告(含光芯片电学端口控制、恒温控制等）;4. 配合 (略) ，交付 Matlab 或 Python 实现自动仪器控制系统1项和数据采集系统1项；5.利用之 (略) 设备，交付样品5份6.利用全自动 (略) 交付报告2份7.交付光电芯片、封 (略) 一套及使用说明。光电子集成实验运维：(1）对二级实验室进行安全跟踪管理。每二周交付一份安全检查报告；（2）协助项目组对仪器设各及耗材采购、 处理实验开展实验室运维等工作。（3）跟进项目组内部立项全流程，并对立项进度及难点走查，并跟进最终解决情况。每周交付一份走查文档。 服务履行时间：合同签订后10个月；验收标准：1.每个月参与芯片模块封装测试工作4次，并提供一份芯片设计相应的参考资料，封装测试实验包括垂直耦合封装测试和端面耦合封装测试，芯片设计内容以上两种封装测试为基础提出注意事项等。 2.进行硅光芯片耦合封装台的搭建，根据每个月不同芯片测试的需求，提供一套相应实验台的搭建方案并完成一套相应的实验系统搭建，方案中包括硅光芯片封装台包括端面耦合封装和垂直耦合封装。3.根据芯片封装需求，提供一份芯片键合封装实验结果报告，键合方案有直接键合和倒装结合，按照芯片实际封装方案选择其一。4.搭建一个硅 (略) ，并根据不同的芯片封装需求，提供相应的实验台配件的设计和制作，一份相应的光学封装测试设计方案。 |
| 售后服务 | 无 |
| 项目名称 | 新型光电共封装实验测试服务 | 项目编号 | ZJLAB-FS-BX* |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | * | 公告截止日期 | * |
| 采购单位 | 之江实验室 | 付款方式 | 合同签订后付50%，验收后支付剩余尾款50% |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 无 | 到货时间要求 | 无 |
| 预 算 | *.0 | ||
| 收货地址 | 无 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 新型光电共封装实验测试服务 | 1 | 项 | 其他服务 |
| 品牌 | 无 |
|---|---|
| 型号 | 无 |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | *.0 |
| 技术参数及配置要求 | 光电子封装测试：1配合完成芯片模块封装测试工作，交付测试报告；2.设计与实现光电芯片（包括激光器，探测器，调制器）所需的封裝工作，交付设计报告；3.搭建硅光芯片耦合封装实验台，包括端面耦合、垂直耦合等；交付硅光芯片器件测试报告(含光芯片电学端口控制、恒温控制等）;4. 配合 (略) ，交付 Matlab 或 Python 实现自动仪器控制系统1项和数据采集系统1项；5.利用之 (略) 设备，交付样品5份6.利用全自动 (略) 交付报告2份7.交付光电芯片、封 (略) 一套及使用说明。光电子集成实验运维：(1）对二级实验室进行安全跟踪管理。每二周交付一份安全检查报告；（2）协助项目组对仪器设各及耗材采购、 处理实验开展实验室运维等工作。（3）跟进项目组内部立项全流程，并对立项进度及难点走查，并跟进最终解决情况。每周交付一份走查文档。 服务履行时间：合同签订后10个月；验收标准：1.每个月参与芯片模块封装测试工作4次，并提供一份芯片设计相应的参考资料，封装测试实验包括垂直耦合封装测试和端面耦合封装测试，芯片设计内容以上两种封装测试为基础提出注意事项等。 2.进行硅光芯片耦合封装台的搭建，根据每个月不同芯片测试的需求，提供一套相应实验台的搭建方案并完成一套相应的实验系统搭建，方案中包括硅光芯片封装台包括端面耦合封装和垂直耦合封装。3.根据芯片封装需求，提供一份芯片键合封装实验结果报告，键合方案有直接键合和倒装结合，按照芯片实际封装方案选择其一。4.搭建一个硅 (略) ，并根据不同的芯片封装需求，提供相应的实验台配件的设计和制作，一份相应的光学封装测试设计方案。 |
| 售后服务 | 无 |
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