序号

演示项目

演示形式要求

演示具体内容要求

1

电 (略) 联合仿真流程演示

以实际操作或视频进行演示

导入设计版图创建相应的仿真模型，添加Edge和Internal端口，设置扫频范围、金属2D或3D模式、过孔2D 或3D模式、网格大小，进行RF和Microwave两种模式的电磁场仿真。将上述电磁仿真S参数结果导入原理图环境，搭建 (略) 络和激励源 (略) ，并进行Transient（瞬态）和S参数频域级联仿真，查看反射系数、隔离度和传输系数结果。支持对第三方器件库（无源器件）进行参数化扫描，并支持调谐/蒙特卡洛等高级分析功能。

2

射频收发模组天线的仿真流程演示

以实际操作或视频进行演示

导入功分器或移相器或耦合器等射频收发模组的设计版图，编辑层叠结构和材料参数特性，添加Lumped或Wave端口、辐射或PEC等边界条件、设置单点或宽带（ (略) 格剖分）和频率范围，并进行不少于3*3的天线阵列的仿真，包含阵面仿真设 (略) 络设计。展示S参数结果，展示端口阻抗参数的直角坐标系和Smith圆图，展示天线远场参数Directivity、 Gain、E-field、H-field和辐射近场（E-field/H-field）的2D/3D/Polar坐标系下结果。

3

2.5D Interposer先进封装的仿真流程演示

以实际操作或视频进行演示

导入CoWos或者EMIB或其它主流先进封装（2.5D Interposer）工艺文件，建立仿真叠层，通过内嵌工具快速创建GSSG、GSGS、SSSS或其它不同类型的传输线版图，设定传输线的数量和长度，并将传输线的宽度和间距定义为变量，进行电磁仿真参数化扫描，并生成包含S参数、端口信息、DC电阻、插损、回损和串扰等结果的表单。

序号

演示项目

演示形式要求

演示具体内容要求

1

电 (略) 联合仿真流程演示

以实际操作或视频进行演示

导入设计版图创建相应的仿真模型，添加Edge和Internal端口，设置扫频范围、金属2D或3D模式、过孔2D 或3D模式、网格大小，进行RF和Microwave两种模式的电磁场仿真。将上述电磁仿真S参数结果导入原理图环境，搭建 (略) 络和激励源 (略) ，并进行Transient（瞬态）和S参数频域级联仿真，查看反射系数、隔离度和传输系数结果。支持对第三方器件库（无源器件）进行参数化扫描，并支持调谐/蒙特卡洛等高级分析功能。

2

射频收发模组天线的仿真流程演示

以实际操作或视频进行演示

导入功分器或移相器或耦合器等射频收发模组的设计版图，编辑层叠结构和材料参数特性，添加Lumped或Wave端口、辐射或PEC等边界条件、设置单点或宽带（ (略) 格剖分）和频率范围，并进行不少于3*3的天线阵列的仿真，包含阵面仿真设 (略) 络设计。展示S参数结果，展示端口阻抗参数的直角坐标系和Smith圆图，展示天线远场参数Directivity、 Gain、E-field、H-field和辐射近场（E-field/H-field）的2D/3D/Polar坐标系下结果。

3

2.5D Interposer先进封装的仿真流程演示

以实际操作或视频进行演示

导入CoWos或者EMIB或其它主流先进封装（2.5D Interposer）工艺文件，建立仿真叠层，通过内嵌工具快速创建GSSG、GSGS、SSSS或其它不同类型的传输线版图，设定传输线的数量和长度，并将传输线的宽度和间距定义为变量，进行电磁仿真参数化扫描，并生成包含S参数、端口信息、DC电阻、插损、回损和串扰等结果的表单。