一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：BMCC-*/清采招第*号　　　　　　

原公告的采购项目名称：清华大学晶圆混合键合机购置项目　　　　　　

首次公告日期：2024年09月05日　　　　　　

二、更正信息

更正事项：采购文件

更正内容：

1.招标文件第六章 合同协议书及合同条款-合同资料表-验收内容及验收标准中序号7“对位精度测试”的验收标准更正为：

使用300 mm带图形的玻璃和硅片进行对准测试。

All alignment results(W2W) are within ≤50nm 3 Sigma

所有对准结果（W2W）均在≤50nm 3Sigma范围内

2.招标文件第六章 合同协议书及合同条款-合同资料表-验收内容及验收标准中序号10“产能”的验收标准更正为：使用25对晶圆，采用CMO模式进行连续运行操作，计算产出时间（第一片除外），系统将显示最佳已知配方的12个键合对/小时的吞吐量。

更正日期：2024年09月11日　

三、其他补充事宜

其他内容不变

具体内容详见附件下载

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：清华大学　　　　　

地址：京市海淀区清华大学，邮编*　　　　　　　　

联系方式：010-*　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：北京 (略) 　　　　　　　　　　　　

地　址： (略) (略) 路30号科大天工大厦B座1709　　　　　　　　　　　　

联系方式：王蕾蕾、赵文宇、吕绍山010－*　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：王蕾蕾、赵文宇、吕绍山

电　话：　　010－*

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：BMCC-*/清采招第*号　　　　　　

原公告的采购项目名称：清华大学晶圆混合键合机购置项目　　　　　　

首次公告日期：2024年09月05日　　　　　　

二、更正信息

更正事项：采购文件

更正内容：

1.招标文件第六章 合同协议书及合同条款-合同资料表-验收内容及验收标准中序号7“对位精度测试”的验收标准更正为：

使用300 mm带图形的玻璃和硅片进行对准测试。

All alignment results(W2W) are within ≤50nm 3 Sigma

所有对准结果（W2W）均在≤50nm 3Sigma范围内

2.招标文件第六章 合同协议书及合同条款-合同资料表-验收内容及验收标准中序号10“产能”的验收标准更正为：使用25对晶圆，采用CMO模式进行连续运行操作，计算产出时间（第一片除外），系统将显示最佳已知配方的12个键合对/小时的吞吐量。

更正日期：2024年09月11日　

三、其他补充事宜

其他内容不变

具体内容详见附件下载

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：清华大学　　　　　

地址：京市海淀区清华大学，邮编*　　　　　　　　

联系方式：010-*　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：北京 (略) 　　　　　　　　　　　　

地　址： (略) (略) 路30号科大天工大厦B座1709　　　　　　　　　　　　

联系方式：王蕾蕾、赵文宇、吕绍山010－*　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：王蕾蕾、赵文宇、吕绍山

电　话：　　010－*