详情见附件
(注：以下内容为附件图片识别，个别文字可能不准确，请以附件为准)
更正公告
一、项目基本情况
原公告的采购项目编号：BMCC-*/清采招第 * 号
原公告的采购项目名称：清华大学晶圆混合键合机购置项目
首次公告日期：2024 年 9 月 5 日
二、更正信息
更正事项：采购文件
更正内容：
1.招标文件第六章 合同协议书及合同条款-合同资料表-验收内容及验收标
准中序号 7“对位精度测试”的验收标准更正为：
使用 300 mm 带图形的玻璃和硅片进行对准测试。
All alignment results(W2W) are within ≤50nm 3 Sigma
所有对准结果（W2W）均在≤50nm 3Sigma 范围内
2.招标文件第六章 合同协议书及合同条款-合同资料表-验收内容及验收标
准中序号 10“产能”的验收标准更正为：使用 25 对晶圆，采用 CMO 模式进行连
续运行操作，计算产出时间（第一片除外），系统将显示最佳已知配方的 12 个键
合对/小时的吞吐量。
更正日期：2024 年 9 月 11 日
三、其他补充事宜
其他内容不变
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名
地
称：清华大学
址： (略) 海淀区清华大学，邮编 *
联系方式：010-*
2.采购代理机构信息
名
地
称：北京 (略)
址： (略) (略) 路 30 号科大天工大厦 B 座 1709
联系方式：010－*
3.项目联系方式
项目联系人：王蕾蕾、赵文宇、吕绍山
电
话：010－*
电子邮箱：*@*63.com
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更正公告
一、项目基本情况
原公告的采购项目编号：BMCC-*/清采招第 * 号
原公告的采购项目名称：清华大学晶圆混合键合机购置项目
首次公告日期：2024 年 9 月 5 日
二、更正信息
更正事项：采购文件
更正内容：
1.招标文件第六章 合同协议书及合同条款-合同资料表-验收内容及验收标
准中序号 7“对位精度测试”的验收标准更正为：
使用 300 mm 带图形的玻璃和硅片进行对准测试。
All alignment results(W2W) are within ≤50nm 3 Sigma
所有对准结果（W2W）均在≤50nm 3Sigma 范围内
2.招标文件第六章 合同协议书及合同条款-合同资料表-验收内容及验收标
准中序号 10“产能”的验收标准更正为：使用 25 对晶圆，采用 CMO 模式进行连
续运行操作，计算产出时间（第一片除外），系统将显示最佳已知配方的 12 个键
合对/小时的吞吐量。
更正日期：2024 年 9 月 11 日
三、其他补充事宜
其他内容不变
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名
地
称：清华大学
址： (略) 海淀区清华大学，邮编 *
联系方式：010-*
2.采购代理机构信息
名
地
称：北京 (略)
址： (略) (略) 路 30 号科大天工大厦 B 座 1709
联系方式：010－*
3.项目联系方式
项目联系人：王蕾蕾、赵文宇、吕绍山
电
话：010－*
电子邮箱：*@*63.com
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