详情见附件
(注：以下内容为附件图片识别，个别文字可能不准确，请以附件为准)
集成电路封装用互联材料生产数智化管控平台建设项目更正公告
(招标编号：GJ-GNZB-*)
一、内容：
原招标公告中：合同履行期限：一期：2024年10月至2025年4月。
现更正为：合同履行期限：2024年10月至2025年4月。
二、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
三、联系方式
招标人：北京有色金属与稀 (略)
地址： (略) 朝 (略) 40号
联系人：杨经理、郭经理
电话：/
电子邮件：*@*sxts.com
招标代理机构：中建 (略)
地址： (略) 西城区车公 (略) 五栋大楼C座502
联系人：刘思铭、孙德淼
电话：*
电子邮件：gnzb0zjjc..com.cn
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：科使放（签名
招标人或其招标代理机构
(盖章)详情见附件
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集成电路封装用互联材料生产数智化管控平台建设项目更正公告
(招标编号：GJ-GNZB-*)
一、内容：
原招标公告中：合同履行期限：一期：2024年10月至2025年4月。
现更正为：合同履行期限：2024年10月至2025年4月。
二、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
三、联系方式
招标人：北京有色金属与稀 (略)
地址： (略) 朝 (略) 40号
联系人：杨经理、郭经理
电话：/
电子邮件：*@*sxts.com
招标代理机构：中建 (略)
地址： (略) 西城区车公 (略) 五栋大楼C座502
联系人：刘思铭、孙德淼
电话：*
电子邮件：gnzb0zjjc..com.cn
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：科使放（签名
招标人或其招标代理机构
(盖章)72