一、变更内容：

本项目（晶圆背面贴胶机，招标编号：1473-2440GK03H201）投标截止时间（开标时间）变更为2024年09月29日09时00分，招标文件中其它未涉及到的内容均不作调整。

二、联系方式

招 标 人：西安微电子技术研究所

地 址： (略) (略) 198号

邮 编：*

联 系 人：李虹

电 话：029-*

传 真：029-*

电子邮箱：*@*26.com

招标机构：北京国科 (略)

地 址： (略) 雁塔 (略) 悦熙广场1号楼21层2103室

邮 编：*

联 系 人：张海涛

电 话：029-*

传 真：/

电子邮件：*@*63.com

一、变更内容：

本项目（晶圆背面贴胶机，招标编号：1473-2440GK03H201）投标截止时间（开标时间）变更为2024年09月29日09时00分，招标文件中其它未涉及到的内容均不作调整。

二、联系方式

招 标 人：西安微电子技术研究所

地 址： (略) (略) 198号

邮 编：*

联 系 人：李虹

电 话：029-*

传 真：029-*

电子邮箱：*@*26.com

招标机构：北京国科 (略)

地 址： (略) 雁塔 (略) 悦熙广场1号楼21层2103室

邮 编：*

联 系 人：张海涛

电 话：029-*

传 真：/

电子邮件：*@*63.com