一、原招标文件中涉及投标截止时间:2024年10月21日下午02:30现全部变更为:2024年10月28日

二、原招标文件第六章 投标人须知“货物需求及参数一览表”中:

“质量保证及售后服务1.投标人应保证提供的终端机是通过国家权威机构3C认证的高度集成整机、主机非通用产品改装一体化设计、外设接口均为内置方式且由内部电源集中供电、模具设计合理、不占用对外提供的扩展槽和端口的原装合格正品。”

现变更为

“1.投标人应保证提供的终端机是产品一体化设计、外设接口均为内置方式且由内部电源集中供电、模具设计合理。”

三、原“安卓终端机技术参数”中“技术参数和性能指标”“可靠性要求”

工作温度:-5摄氏度至50摄氏度

湿度:相对湿度10%至90%(无凝露)

存储温度:-40摄氏度至70摄氏度

键盘打击次数≥#次

键盘防水、防尘

主机电源有过载保护功能

主机电源有防浪涌冲击功能

电子存储设备有防静电击穿功能

主板:MTBF≥#小时

电源:MTBF≥#小时

整机:MTBF≥#小时

抗无线电干扰达到#规定的B级要求,并出具证明文件。

现变更为:

工作温度:-5摄氏度至 50摄氏度

湿度:相对湿度10%至90%(无凝露)

存储温度:-40摄氏度至70摄氏度

整机:MTBF≥#小时

四、原“安卓终端机技术参数”中安卓终端机数量为:1台

现变更为:135台

其他内容不变!

一、原招标文件中涉及投标截止时间:2024年10月21日下午02:30现全部变更为:2024年10月28日

二、原招标文件第六章 投标人须知“货物需求及参数一览表”中:

“质量保证及售后服务1.投标人应保证提供的终端机是通过国家权威机构3C认证的高度集成整机、主机非通用产品改装一体化设计、外设接口均为内置方式且由内部电源集中供电、模具设计合理、不占用对外提供的扩展槽和端口的原装合格正品。”

现变更为

“1.投标人应保证提供的终端机是产品一体化设计、外设接口均为内置方式且由内部电源集中供电、模具设计合理。”

三、原“安卓终端机技术参数”中“技术参数和性能指标”“可靠性要求”

工作温度:-5摄氏度至50摄氏度

湿度:相对湿度10%至90%(无凝露)

存储温度:-40摄氏度至70摄氏度

键盘打击次数≥#次

键盘防水、防尘

主机电源有过载保护功能

主机电源有防浪涌冲击功能

电子存储设备有防静电击穿功能

主板:MTBF≥#小时

电源:MTBF≥#小时

整机:MTBF≥#小时

抗无线电干扰达到#规定的B级要求,并出具证明文件。

现变更为:

工作温度:-5摄氏度至 50摄氏度

湿度:相对湿度10%至90%(无凝露)

存储温度:-40摄氏度至70摄氏度

整机:MTBF≥#小时

四、原“安卓终端机技术参数”中安卓终端机数量为:1台

现变更为:135台

其他内容不变!