甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标更正公告

招标编号：(略)

甘 (略) (略) (略) 委托，项目自筹资金已落实并具备招标条件，现就甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标中下列标的物和相关服务进行公开招标，现就相关事宜公告如下：

设备名称：蚀刻线贴膜检测成套设备（数量：1套）

原开标时间为：2024年10月16日（星期三）上午09时00分

现更正为：2024年10月17日（星期三）上午09时00分

原招标公告其余内容不变。

联系人：秦荣晨

电话：195点击查看>>点击查看>>**6365

E-mail：*@*q.com

甘肃省招标 (略)

2024年10月15日

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标更正公告

招标编号：(略)

甘 (略) (略) (略) 委托，项目自筹资金已落实并具备招标条件，现就甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标中下列标的物和相关服务进行公开招标，现就相关事宜公告如下：

设备名称：蚀刻线贴膜检测成套设备（数量：1套）

原开标时间为：2024年10月16日（星期三）上午09时00分

现更正为：2024年10月17日（星期三）上午09时00分

原招标公告其余内容不变。

联系人：秦荣晨

电话：195点击查看>>点击查看>>**6365

E-mail：*@*q.com

甘肃省招标 (略)

2024年10月15日