项目概况: 拟建设 Micro LED数字光源芯片封测生产线,以及数字化车灯模组生产线。其中Micro LED数字光源芯片封测生产线产品为16mm×4mm Micro LED光源芯片,产能为*颗/年。数字化车灯模组生产线产品为Micro LED车灯成套模组,产能为*套/年。 用地面积:* m2(35亩) 总建筑面积:*.79 m2 建设周期:18个月
变更为: 该项目建设地点为: (略) (略) 临 (略) (略) 扩区01-07地块,总用地面积*平方米(35亩),建筑占地约*.96平方米,建筑面积*.79平方米。
标段:数字光源芯片先进封测基地项目前期第三方咨询包
文件获取开始时间: 2024-10-17 00:00
变更为: 2024-10-18 00:00
截标/开标时间: 2024-10-22 00:00
变更为: 2024-10-25 00:00
供应商基本要求: 成立时间不少于5年 注册资本不少于* 设计人员高级工程师≥3;中级工程师≥7 财产状况良好, (略) 于财产被接管、破产或其他关、停、并、转状态(需提供近三年财务报表) 为本项目配备的设计团队主要设计技术人员在近3年有国内咨询项目经验; 所有参与咨询人员须有中级或中级以上职称
变更为: 须为中华人民共和国国内的独立民事主体
供应商资质要求: 质量管理体系 ISO9001 认证证书,覆盖范围:环保领域内的技术服务 (略) 节能服务机构综合能力等级证书 半导体项目咨询业绩成功经验
变更为: 环境影响评价工程师≥2;中级工程师≥3; 财产状况良好, (略) 于财产被接管、破产或其他关、停、并、转状态(需提供近三年财务报表) 为本项目配备的设计团队主要技术人员在近3年有上海咨询项目经验;
供应商业绩要求: 年营业额*以上 近3年服务的客户数量大于4家以上 近3年(2022年-2024年)以下 (略) 咨询业绩不少于5个 半导体项目咨询业绩成功经验
变更为: 近3年服务的客户数量大于4家以上 近3年(2022年-2024年) (略) 咨询业绩不少于5个
报名开始时间: 2024-10-17 00:00
变更为: 2024-10-18 00:00