序号

设备名称

技术指标

单位

数量

预算金额（万元）

1

磁控溅射沉积系统

一、货物清单：

1. 主体：含真空腔体，真空室门，主机骨架，水冷却系统，控电柜；

2. 真空系统：含机械泵、分子泵和相应真空测量设备；

3. 工件架系统：行星公自转结构，公自转独立控制；

4. 烘烤系统：基片加热台组件两套；

5. 磁控溅射系统：四个磁控靶,均为可调角度磁控靶，可实现共溅射，直流、射频兼容；均为向上溅射成膜；四个靶可分别单独轮流溅射，也可以实现共溅射；

6. 膜厚仪：一套

7. 离子轰击：一套

8. 电源：两套直流电源，一套射频电源，一套直流偏压电源；

9. 充气系统：配置三路供气气路；

10. 循环冷却水路：冷却水路分配器一套；配水压表一只；

11. 电气控制系统：1套

12. 相关备件：

（1）相关规格的金属密封铜圈，氟橡胶密封圈： 全套；

（2）不锈钢紧固螺栓、螺母、垫片等：  全套。

13. 相关技术资料（包括但不限于以下内容）   2套

（1）设备操作、维护使用说明书；

（2）各类外购件使用说明书；

（3）设备结构原理图；

（4）电控系统原理结构图；

二、技术指标：

1.主体

1.1 形式：全封闭框架结构，真空室为电机顶盖升降方式，与抽气室整体焊接；主机与电控柜之间安装金属线槽（主要连接电缆、电线、软水管和软气管均放入金属线槽,并有颜色等明确标识标明用途），并从主机与电控柜上方通过。

1.2真空腔体：采用优质0Cr18Ni9不锈钢材料（304）,内 (略) 理， (略) 理。箱体内衬不锈钢防污板（侧壁防污板厚度δ=1mm，室内下防污平板厚度δ=1.5mm）两套（其中一套为备用），防污板为可拆卸式，在室体抽气口与工作室之间安装截流挡板，采用超高真空用氟橡胶和刀口金属密封。带一个CF100mm观察窗口，位于真空腔体正前方，采用超高真空用金属与玻璃可发密封。

1.3真空室门：采用优质0Cr18Ni9不锈钢材料（304），内 (略) 理， (略) 理。

1.4主机骨架：机台表面用不锈钢蒙皮装饰；四只脚轮，可固定，可移动。

1.5水冷却系统：室体、真空机组、磁控靶等有断水报警锁定安全装置。

1.6控电柜：控电柜内主要电器外购件均选用通过CE认证或ISO9001 (略) 商的产品。

2.真空系统

2.1极限真空度：≤6.67×10－5Pa（空载、经充分烘烤除气并充干燥氮气）；

2.2恢复真空：大气至6.6×10－4 Pa≤40min；(系统短时间暴露大气并充干燥氮气开始抽气)；

2.3真空漏率：停泵关机12小时后溅射室保持真空度≦5Pa；

2.4真空配置：

1) 直联泵一台，抽速15L/s；

2) 分子泵一台，抽速1200L/s；

3)超高真空气动插板阀一套、低真空阀和前级阀各一套；（带电磁到位信号）

4)真空连接采用304材料，各泵之间柔性不锈钢波纹管减震连接；

5)溅射室放气阀一只；

6)分 (略) 设置节流阀一套，控制溅射气氛。

2.5真空测量：

1）两路电阻规，一路电离规；对真空室和真空管道分别精确监控，带数据通讯；

2）电阻规：测量范围：1×105～1×10-1Pa；

3）电离规：测量范围：1×10-1～5×10-6Pa ；

4）电阻规和电离规采用超高真空金属密封方式。

2.6真空操作：有手动和程序自动两种模式。

3.工件架系统

3.1工件架：

1）行星公自传结构，公自转独立控制；

2）基片尺寸：可放置基片尺寸不小于Φ75mm；同时可以安放5片；其中一片位于工件架正中，用于共溅射, 其余4片圆周分布用于垂直溅射。

3）基片转盘由电机驱动，可计算机控制公转工位及镀膜过程；

4）工件 (略) 安装；

5）工件架可以加负偏压-1000V；

3.2工件盘材料: 采用0Cr18Ni9不锈钢材料；

3.3工件架旋转: 转速3～30rpm，交流变频调速，上驱动方式。工件盘轴向、径向跳动小于等于±2.5微米；驱动引入采用磁流体密封。

★4.烘烤系统

1）共溅基片加热台组件一套，安装圆心基片位置的背面，最高加热温度800℃，温度控制采用热电偶闭环控制方式，配日本温控仪表，仪表控制精度为800±1℃，控温方式为PID自动控温及显示；

2）垂直向上溅射基片加热台组件一套，最高温度300°C，采用PID闭环控温。

★5.磁控溅射系统

1）四个Φ100mm磁控靶，安装 (略) ，向上溅射成膜；

2）其中三个磁控靶可手动调节角度磁控靶，调节角度≥30°，用于共溅射；

3）每只靶均可实现直流、射频兼容；

4）每只靶配有屏蔽罩，以避免靶材之间的交叉污染；

5）每只靶和基片件距离手动可调，可调范围为50mm～110mm，并有位置调节指示标尺；

6）每只靶内均通入冷却水冷却；

7）每只靶带独立挡板机构各一套，传动密封采用氟橡胶密封。

8）镀膜均匀性：在≤Φ75mm的范围内，不均匀性≤±3%；

★6、膜厚仪

配置在线膜厚测量仪，单探头测量，塞恩斯TM106或英福康SQC-310（参考），监测镀膜的厚度和速度；测量精度±3%

7.离子轰击

配离子轰击一套，用于基片清洗。

★8.电源

1）两套1000W直流电源，供两只磁控溅射靶使用；

2）一套1000W射频电源，手/自动匹配，用于另两只磁控溅射靶；

3）一套1000W直流偏压电源，-1000V～0V可调，可用于基片清洗。

★9充气系统

1）配置三路供气气路。

2）三路分别配置质量流量控制器，分别为0-100SCCM 2只，0-200SCCM2只；准确度±1% F.S，线性±0.5 % F.S，重复精度±0.2% F.S.

3）每路供气气路均在流量计前方设置1个电磁截止.阀，共3只电磁截止阀。

4）管路系统采用Φ6mm内外壁抛光不锈钢管。

5）溅射工作气压0.1~20 Pa范围内PID精确调控，

10循环冷却水路

1）冷却水路分配器一套，采用不锈钢制造，用于设备的循环冷却。

2）配水压表一只，显示水压。

11电气控制系统

11.1电气控制系统

采用可编程控制器+工控机的中央控制方式，辅以相关电气控制单元，采用功能化模块设计方式。工控机实现真空系统的自动控制，基本工作单元的控制，安全报警及故障信息显示，并通过文字方式提示。

采用具有自主知识产权的镀膜控制系统软件（根据用户提供的详尽工艺参数，提供用户设定工艺配方功能，实现单层膜、多层膜、复合膜、设定不同比例的混合膜的镀膜功能；各种模式之间程序上有可靠的设备保护互锁；可监控、记录制 (略) 数据）。水、电、气路有故障自动报警和保护系统；采用声光报警方式。

主要功能模块如下：

1）真空系统控制系统；2）磁控溅射发系统；3）烘烤系统；4）工件转动系统；5）充气系统；6）镀膜控制软件；7）报警系统等。

11.2控制方式

设备分自动和手动两种控制方式，手动主要用于设备调试与检修，自动用于生产，以保证镀膜的重复性和提高生产效率。

12相关备件

1）相关规格的金属密封铜圈，氟橡胶密封圈： 全套；

2）不锈钢紧固螺栓、螺母、垫片等：  全套。

13相关技术资料

1）设备操作、维护使用说明书（1套）。

2）各类外购件使用说明书（1套）。

3）设备结构原理图（1套）。

4）电控系统原理结构图（包括印刷电路图）（1套）。

5）装箱单（1套）。

6） (略) 合格检验证明（1套）。

14.投标 (略) 授权书和售后服务承诺书原件；

15.售后服务承诺

1）设备三包期： (略) 免费安装调试及培训，验收合格之日起，设备三包期3年；开机率≥95%。

2）三包期内，用户正常操作使用情况下，因设备质量问题引起的故障，供方提供免费维修 (略) 件等服务（不含用户已有配件）；

3） (略) 服务72小时 (略) 服务。

套

1

39.8

序号

设备名称

技术指标

单位

数量

预算金额（万元）

1

磁控溅射沉积系统

一、货物清单：

1. 主体：含真空腔体，真空室门，主机骨架，水冷却系统，控电柜；

2. 真空系统：含机械泵、分子泵和相应真空测量设备；

3. 工件架系统：行星公自转结构，公自转独立控制；

4. 烘烤系统：基片加热台组件两套；

5. 磁控溅射系统：四个磁控靶,均为可调角度磁控靶，可实现共溅射，直流、射频兼容；均为向上溅射成膜；四个靶可分别单独轮流溅射，也可以实现共溅射；

6. 膜厚仪：一套

7. 离子轰击：一套

8. 电源：两套直流电源，一套射频电源，一套直流偏压电源；

9. 充气系统：配置三路供气气路；

10. 循环冷却水路：冷却水路分配器一套；配水压表一只；

11. 电气控制系统：1套

12. 相关备件：

（1）相关规格的金属密封铜圈，氟橡胶密封圈： 全套；

（2）不锈钢紧固螺栓、螺母、垫片等：  全套。

13. 相关技术资料（包括但不限于以下内容）   2套

（1）设备操作、维护使用说明书；

（2）各类外购件使用说明书；

（3）设备结构原理图；

（4）电控系统原理结构图；

二、技术指标：

1.主体

1.1 形式：全封闭框架结构，真空室为电机顶盖升降方式，与抽气室整体焊接；主机与电控柜之间安装金属线槽（主要连接电缆、电线、软水管和软气管均放入金属线槽,并有颜色等明确标识标明用途），并从主机与电控柜上方通过。

1.2真空腔体：采用优质0Cr18Ni9不锈钢材料（304）,内 (略) 理， (略) 理。箱体内衬不锈钢防污板（侧壁防污板厚度δ=1mm，室内下防污平板厚度δ=1.5mm）两套（其中一套为备用），防污板为可拆卸式，在室体抽气口与工作室之间安装截流挡板，采用超高真空用氟橡胶和刀口金属密封。带一个CF100mm观察窗口，位于真空腔体正前方，采用超高真空用金属与玻璃可发密封。

1.3真空室门：采用优质0Cr18Ni9不锈钢材料（304），内 (略) 理， (略) 理。

1.4主机骨架：机台表面用不锈钢蒙皮装饰；四只脚轮，可固定，可移动。

1.5水冷却系统：室体、真空机组、磁控靶等有断水报警锁定安全装置。

1.6控电柜：控电柜内主要电器外购件均选用通过CE认证或ISO9001 (略) 商的产品。

2.真空系统

2.1极限真空度：≤6.67×10－5Pa（空载、经充分烘烤除气并充干燥氮气）；

2.2恢复真空：大气至6.6×10－4 Pa≤40min；(系统短时间暴露大气并充干燥氮气开始抽气)；

2.3真空漏率：停泵关机12小时后溅射室保持真空度≦5Pa；

2.4真空配置：

1) 直联泵一台，抽速15L/s；

2) 分子泵一台，抽速1200L/s；

3)超高真空气动插板阀一套、低真空阀和前级阀各一套；（带电磁到位信号）

4)真空连接采用304材料，各泵之间柔性不锈钢波纹管减震连接；

5)溅射室放气阀一只；

6)分 (略) 设置节流阀一套，控制溅射气氛。

2.5真空测量：

1）两路电阻规，一路电离规；对真空室和真空管道分别精确监控，带数据通讯；

2）电阻规：测量范围：1×105～1×10-1Pa；

3）电离规：测量范围：1×10-1～5×10-6Pa ；

4）电阻规和电离规采用超高真空金属密封方式。

2.6真空操作：有手动和程序自动两种模式。

3.工件架系统

3.1工件架：

1）行星公自传结构，公自转独立控制；

2）基片尺寸：可放置基片尺寸不小于Φ75mm；同时可以安放5片；其中一片位于工件架正中，用于共溅射, 其余4片圆周分布用于垂直溅射。

3）基片转盘由电机驱动，可计算机控制公转工位及镀膜过程；

4）工件 (略) 安装；

5）工件架可以加负偏压-1000V；

3.2工件盘材料: 采用0Cr18Ni9不锈钢材料；

3.3工件架旋转: 转速3～30rpm，交流变频调速，上驱动方式。工件盘轴向、径向跳动小于等于±2.5微米；驱动引入采用磁流体密封。

★4.烘烤系统

1）共溅基片加热台组件一套，安装圆心基片位置的背面，最高加热温度800℃，温度控制采用热电偶闭环控制方式，配日本温控仪表，仪表控制精度为800±1℃，控温方式为PID自动控温及显示；

2）垂直向上溅射基片加热台组件一套，最高温度300°C，采用PID闭环控温。

★5.磁控溅射系统

1）四个Φ100mm磁控靶，安装 (略) ，向上溅射成膜；

2）其中三个磁控靶可手动调节角度磁控靶，调节角度≥30°，用于共溅射；

3）每只靶均可实现直流、射频兼容；

4）每只靶配有屏蔽罩，以避免靶材之间的交叉污染；

5）每只靶和基片件距离手动可调，可调范围为50mm～110mm，并有位置调节指示标尺；

6）每只靶内均通入冷却水冷却；

7）每只靶带独立挡板机构各一套，传动密封采用氟橡胶密封。

8）镀膜均匀性：在≤Φ75mm的范围内，不均匀性≤±3%；

★6、膜厚仪

配置在线膜厚测量仪，单探头测量，塞恩斯TM106或英福康SQC-310（参考），监测镀膜的厚度和速度；测量精度±3%

7.离子轰击

配离子轰击一套，用于基片清洗。

★8.电源

1）两套1000W直流电源，供两只磁控溅射靶使用；

2）一套1000W射频电源，手/自动匹配，用于另两只磁控溅射靶；

3）一套1000W直流偏压电源，-1000V～0V可调，可用于基片清洗。

★9充气系统

1）配置三路供气气路。

2）三路分别配置质量流量控制器，分别为0-100SCCM 2只，0-200SCCM2只；准确度±1% F.S，线性±0.5 % F.S，重复精度±0.2% F.S.

3）每路供气气路均在流量计前方设置1个电磁截止.阀，共3只电磁截止阀。

4）管路系统采用Φ6mm内外壁抛光不锈钢管。

5）溅射工作气压0.1~20 Pa范围内PID精确调控，

10循环冷却水路

1）冷却水路分配器一套，采用不锈钢制造，用于设备的循环冷却。

2）配水压表一只，显示水压。

11电气控制系统

11.1电气控制系统

采用可编程控制器+工控机的中央控制方式，辅以相关电气控制单元，采用功能化模块设计方式。工控机实现真空系统的自动控制，基本工作单元的控制，安全报警及故障信息显示，并通过文字方式提示。

采用具有自主知识产权的镀膜控制系统软件（根据用户提供的详尽工艺参数，提供用户设定工艺配方功能，实现单层膜、多层膜、复合膜、设定不同比例的混合膜的镀膜功能；各种模式之间程序上有可靠的设备保护互锁；可监控、记录制 (略) 数据）。水、电、气路有故障自动报警和保护系统；采用声光报警方式。

主要功能模块如下：

1）真空系统控制系统；2）磁控溅射发系统；3）烘烤系统；4）工件转动系统；5）充气系统；6）镀膜控制软件；7）报警系统等。

11.2控制方式

设备分自动和手动两种控制方式，手动主要用于设备调试与检修，自动用于生产，以保证镀膜的重复性和提高生产效率。

12相关备件

1）相关规格的金属密封铜圈，氟橡胶密封圈： 全套；

2）不锈钢紧固螺栓、螺母、垫片等：  全套。

13相关技术资料

1）设备操作、维护使用说明书（1套）。

2）各类外购件使用说明书（1套）。

3）设备结构原理图（1套）。

4）电控系统原理结构图（包括印刷电路图）（1套）。

5）装箱单（1套）。

6） (略) 合格检验证明（1套）。

14.投标 (略) 授权书和售后服务承诺书原件；

15.售后服务承诺

1）设备三包期： (略) 免费安装调试及培训，验收合格之日起，设备三包期3年；开机率≥95%。

2）三包期内，用户正常操作使用情况下，因设备质量问题引起的故障，供方提供免费维修 (略) 件等服务（不含用户已有配件）；

3） (略) 服务72小时 (略) 服务。

套

1

39.8