2024年第二批实验室建设项目四项目公开招标公告更正公告
2024年第二批实验室建设项目四项目公开招标公告更正公告
1.原招标文件“第五章 采购需求 第二节技术要求
品目 | 品目名称 | 规格、参数与要求 | 单位 | 数量 | |
10 | 智慧终端 | 1.CPU:≥Intel 13代酷睿I7-13 (略) 理器; 2.芯片组:≥Intel B660系列或以上芯片组; 3.内存:≥16GB DDR4 3200MHz,最大可支持64G,≥2个内存插槽; 4.硬盘:≥512G M.2 WV]E固态硬盘; 5.显卡:≥2G独立显卡;网卡:集成 (略) 卡; 6.端口:≥8个外置USB端口(其中前置≥4个USB3.2端口),2个PS/2端口,原生自带VGA端口、HDMI端口、串行端口, (略) 络端口; 7.机箱:标准MATX立式机箱,隐藏式提手,内置散热导流置;机箱≥14.5L, (略) 截图或彩页; 8.显示器:同品牌≥27寸液晶显示器,分辨率≥1920×1080 WGA/DP接口显示器; 9.电源:110/220V≥300W节能电源,能效可达85%,高效PSU(80 P1us铜牌认证)或以上,支持电源故障诊断功能(不启动检查电源工作状态); 10.安全特性:通过BIOS进行的本地硬盘数据控除(“安全擦除”)、机箱锁插槽支持、机箱防盗开关、设需/BIOS密码、可选智能卡; 11.售后服务:三年免费保修服务。 | 台 | 1 | |
12 | 教学智能扩声主机 | 1.采用中纤板木质音箱,表贴PVC材质,结构坚固可靠; 2.每只音箱有2个喇叭单元,采用2分频技术; 3.高音单元采用1寸丝膜高音,音质柔和清晰; 4.中低音单元尺寸≥5.25寸,复合盆喇叭,人声结像好; 5.频率响应范围:60Hz~20kHz; 6.有效功率≥30W,峰值功率≥80W; 7.为了保证设备使用的兼容性,需要保证该产品与“智能音频主机”为同一品牌。 | 台 | 1 |
现更正为:
品目 | 品目名称 | 规格、参数与要求 | 单位 | 数量 |
10 | 智慧终端 | 1.CPU:≥Intel 13代酷睿I7-13 (略) 理器; 2.芯片组:≥Intel B660系列或以上芯片组; 3.内存:≥16GB DDR4 3200MHz,最大可支持64G,≥2个内存插槽; 4.硬盘:≥512G M.2 NVME固态硬盘; 5.显卡:≥2G独立显卡;网卡:集成 (略) 卡; 6.端口:≥8个外置USB端口(其中前置≥4个USB3.2端口),2个PS/2端口,原生自带VGA端口、HDMI端口、串行端口, (略) 络端口; 7.机箱:标准MATX立式机箱,隐藏式提手,内置散热导流置;机箱≥14.5L, (略) 截图或彩页; 8.显示器:同品牌≥27寸液晶显示器,分辨率≥1920×1080 VGA/DP接口显示器; 9.电源:110/220V≥300W节能电源,能效可达85%,高效PSU(80 P1us铜牌认证)或以上,支持电源故障诊断功能(不启动检查电源工作状态); 10.安全特性:通过BIOS进行的本地硬盘数据控除(“安全擦除”)、机箱锁插槽支持、机箱防盗开关、设需/BIOS密码、可选智能卡; 11.售后服务:三年免费保修服务。 | 台 | 1 |
12 | 教学智能扩声主机 | 1.信噪比:≥97dB;功率放大器的输出功率≥2*120W; 2.总谐波失真:≤0.1%;增益差:≤0.2dB; 3.反馈抑制(AFC):传声增益提升幅度:≥15dB; 4.自适应背景降噪(ANS):信噪比提升≥20dB; 5.回声消除强度(AEC):≥-60dB;回音消除尾音长度:≥512ms; 6.频率响应范围:50Hz~18KHz±3dB; 7.频道组数≥2通道,可支持两支红外无线话筒同时使用; 8.红外传感器输入接口: (略) 口×1,最长传输距离≥70米,至少支持4个或以上红外传感器; 9.满足复杂环境对于音频算法的高要求,便于未来音频算法的迭代升级,要求主机采用高速数 (略) 理器,主频≥800MHz,最大主频1000MHz,满足复杂音 (略) 理。(要求提供DSP核心板和芯片型号清晰图片及该芯片官方数据书文件佐证,并提供具有CNAS标识由第三方机构出具的检测报告复印件证明)。 | 台 | 1 |
2.提交电子投标文件的截止时间及开标时间延期至:2024年12月04日10时00分。
3.其他内容不变。
暂无附件
1.原招标文件“第五章 采购需求 第二节技术要求
品目 | 品目名称 | 规格、参数与要求 | 单位 | 数量 | |
10 | 智慧终端 | 1.CPU:≥Intel 13代酷睿I7-13 (略) 理器; 2.芯片组:≥Intel B660系列或以上芯片组; 3.内存:≥16GB DDR4 3200MHz,最大可支持64G,≥2个内存插槽; 4.硬盘:≥512G M.2 WV]E固态硬盘; 5.显卡:≥2G独立显卡;网卡:集成 (略) 卡; 6.端口:≥8个外置USB端口(其中前置≥4个USB3.2端口),2个PS/2端口,原生自带VGA端口、HDMI端口、串行端口, (略) 络端口; 7.机箱:标准MATX立式机箱,隐藏式提手,内置散热导流置;机箱≥14.5L, (略) 截图或彩页; 8.显示器:同品牌≥27寸液晶显示器,分辨率≥1920×1080 WGA/DP接口显示器; 9.电源:110/220V≥300W节能电源,能效可达85%,高效PSU(80 P1us铜牌认证)或以上,支持电源故障诊断功能(不启动检查电源工作状态); 10.安全特性:通过BIOS进行的本地硬盘数据控除(“安全擦除”)、机箱锁插槽支持、机箱防盗开关、设需/BIOS密码、可选智能卡; 11.售后服务:三年免费保修服务。 | 台 | 1 | |
12 | 教学智能扩声主机 | 1.采用中纤板木质音箱,表贴PVC材质,结构坚固可靠; 2.每只音箱有2个喇叭单元,采用2分频技术; 3.高音单元采用1寸丝膜高音,音质柔和清晰; 4.中低音单元尺寸≥5.25寸,复合盆喇叭,人声结像好; 5.频率响应范围:60Hz~20kHz; 6.有效功率≥30W,峰值功率≥80W; 7.为了保证设备使用的兼容性,需要保证该产品与“智能音频主机”为同一品牌。 | 台 | 1 |
现更正为:
品目 | 品目名称 | 规格、参数与要求 | 单位 | 数量 |
10 | 智慧终端 | 1.CPU:≥Intel 13代酷睿I7-13 (略) 理器; 2.芯片组:≥Intel B660系列或以上芯片组; 3.内存:≥16GB DDR4 3200MHz,最大可支持64G,≥2个内存插槽; 4.硬盘:≥512G M.2 NVME固态硬盘; 5.显卡:≥2G独立显卡;网卡:集成 (略) 卡; 6.端口:≥8个外置USB端口(其中前置≥4个USB3.2端口),2个PS/2端口,原生自带VGA端口、HDMI端口、串行端口, (略) 络端口; 7.机箱:标准MATX立式机箱,隐藏式提手,内置散热导流置;机箱≥14.5L, (略) 截图或彩页; 8.显示器:同品牌≥27寸液晶显示器,分辨率≥1920×1080 VGA/DP接口显示器; 9.电源:110/220V≥300W节能电源,能效可达85%,高效PSU(80 P1us铜牌认证)或以上,支持电源故障诊断功能(不启动检查电源工作状态); 10.安全特性:通过BIOS进行的本地硬盘数据控除(“安全擦除”)、机箱锁插槽支持、机箱防盗开关、设需/BIOS密码、可选智能卡; 11.售后服务:三年免费保修服务。 | 台 | 1 |
12 | 教学智能扩声主机 | 1.信噪比:≥97dB;功率放大器的输出功率≥2*120W; 2.总谐波失真:≤0.1%;增益差:≤0.2dB; 3.反馈抑制(AFC):传声增益提升幅度:≥15dB; 4.自适应背景降噪(ANS):信噪比提升≥20dB; 5.回声消除强度(AEC):≥-60dB;回音消除尾音长度:≥512ms; 6.频率响应范围:50Hz~18KHz±3dB; 7.频道组数≥2通道,可支持两支红外无线话筒同时使用; 8.红外传感器输入接口: (略) 口×1,最长传输距离≥70米,至少支持4个或以上红外传感器; 9.满足复杂环境对于音频算法的高要求,便于未来音频算法的迭代升级,要求主机采用高速数 (略) 理器,主频≥800MHz,最大主频1000MHz,满足复杂音 (略) 理。(要求提供DSP核心板和芯片型号清晰图片及该芯片官方数据书文件佐证,并提供具有CNAS标识由第三方机构出具的检测报告复印件证明)。 | 台 | 1 |
2.提交电子投标文件的截止时间及开标时间延期至:2024年12月04日10时00分。
3.其他内容不变。
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