沉浸式高性能芯片仿真系统终止公告
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沉浸式高性能芯片仿真系统终止公告
| 公告信息： | |||
| 采购项目名称 | 沉浸式高性能芯片仿真系统 | ||
| 品目 | 货物/设备/电子和通信测量仪器/其他电子和通信测量仪器 | ||
| 采购单位 | 西安交通大学 | ||
| (略) 域 | (略) | 公告时间 | 2024年11月15日 11:19 |
| 联系人及联系方式： | |||
| 项目联系人 | 张斌 | ||
| 项目联系电话 | *@*ail.http://** | ||
| 采购单位 | 西安交通大学 | ||
| 采购单位地址 | (略) (略) (略) 10号交大出版大厦19层采购办办公室 | ||
| 采购单位联系方式 | 联系方式： *@*ttp://**，咨询QQ群：*;联系电话：029-*/029-* | ||
| 代理机构名称 | 详见公告正文 | ||
| 代理机构地址 | 详见公告正文 | ||
| 代理机构联系方式 | 详见公告正文 | ||
一、项目基本情况
采购项目编号：西交采招（2024）403
采购项目名称：沉浸式高性能芯片仿真系统
二、项目终止的原因
有效投标人数量不满足评审条件。
三、其他补充事宜
无
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：西安交通大学
地址： (略) (略) (略) 10号交大出版大厦19层采购办办公室
联系方式：联系方式： *@*ttp://**，咨询QQ群：*;联系电话：029-*/029-*
2.项目联系方式
项目联系人：张斌
电 话： *@*ail.http://**
| 公告信息： | |||
| 采购项目名称 | 沉浸式高性能芯片仿真系统 | ||
| 品目 | 货物/设备/电子和通信测量仪器/其他电子和通信测量仪器 | ||
| 采购单位 | 西安交通大学 | ||
| (略) 域 | (略) | 公告时间 | 2024年11月15日 11:19 |
| 联系人及联系方式： | |||
| 项目联系人 | 张斌 | ||
| 项目联系电话 | *@*ail.http://** | ||
| 采购单位 | 西安交通大学 | ||
| 采购单位地址 | (略) (略) (略) 10号交大出版大厦19层采购办办公室 | ||
| 采购单位联系方式 | 联系方式： *@*ttp://**，咨询QQ群：*;联系电话：029-*/029-* | ||
| 代理机构名称 | 详见公告正文 | ||
| 代理机构地址 | 详见公告正文 | ||
| 代理机构联系方式 | 详见公告正文 | ||
一、项目基本情况
采购项目编号：西交采招（2024）403
采购项目名称：沉浸式高性能芯片仿真系统
二、项目终止的原因
有效投标人数量不满足评审条件。
三、其他补充事宜
无
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：西安交通大学
地址： (略) (略) (略) 10号交大出版大厦19层采购办办公室
联系方式：联系方式： *@*ttp://**，咨询QQ群：*;联系电话：029-*/029-*
2.项目联系方式
项目联系人：张斌
电 话： *@*ail.http://**
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