集成电路封装键合提升设备(第二次)招标变更

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集成电路封装键合提升设备(第二次)招标变更

 

标号:JSJXCG 点击查看>>

江 (略) 有限公司受 (略) 市高技能人才公共实 (略) 委托, (略) ,于 * 日在无 (略) 、 (略) , (略) 如下:

一、采购项目名称及编号:

集成电路封装键合提升设备采购项目,JSJXCG 点击查看>>

二、采购项目简要说明:

集成电路封装键合提升设备采购项目,包括激光切割机、测量显微镜、X光检测设备、LGA封装塑封磨具设备采购,具体详见采购清单。

交货期:自合同生效日起2个月内交付。

质量标准:合格。

质保期:通过验收合格之日起 * 年。

本项目采购预算:157万元。

三、更正信息

原采购公告及采购文件中:本项目采购预算:79.5万元。

现更正为:本项目采购预算:157万元。

四、本次采购联系事项:

采购人: (略) 市高技能人才公共实 (略)

联系地址: (略) 市 (略) 区源兴路15号

联系人:卢云青

联系电话: 点击查看>>

 

采购代理机构:江 (略) 有限公司

联系人:薛 (略) 、史隽莹

联系电话、传真: 点击查看>>

联系地址: (略) 市梁溪区清扬路清扬御庭16号4楼

邮政编码: 点击查看>>

 

 

江 (略) 有限公司

* 日

 

标号:JSJXCG 点击查看>>

江 (略) 有限公司受 (略) 市高技能人才公共实 (略) 委托, (略) ,于 * 日在无 (略) 、 (略) , (略) 如下:

一、采购项目名称及编号:

集成电路封装键合提升设备采购项目,JSJXCG 点击查看>>

二、采购项目简要说明:

集成电路封装键合提升设备采购项目,包括激光切割机、测量显微镜、X光检测设备、LGA封装塑封磨具设备采购,具体详见采购清单。

交货期:自合同生效日起2个月内交付。

质量标准:合格。

质保期:通过验收合格之日起 * 年。

本项目采购预算:157万元。

三、更正信息

原采购公告及采购文件中:本项目采购预算:79.5万元。

现更正为:本项目采购预算:157万元。

四、本次采购联系事项:

采购人: (略) 市高技能人才公共实 (略)

联系地址: (略) 市 (略) 区源兴路15号

联系人:卢云青

联系电话: 点击查看>>

 

采购代理机构:江 (略) 有限公司

联系人:薛 (略) 、史隽莹

联系电话、传真: 点击查看>>

联系地址: (略) 市梁溪区清扬路清扬御庭16号4楼

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江 (略) 有限公司

* 日

    
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