芯片贴片焊接机重新招标澄清或变更公告2

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芯片贴片焊接机重新招标澄清或变更公告2

招标项目编号:1639-#
项目名称:华东理工大学芯片贴片焊接机
项目名称(英文):Chip Placement & Soldering Machine
招标人:华东理工大学
招标机构: (略) 机械设备成套(集团)有限公司
招标机构代码:1639
招标方式:公开招标
投标报价方式:线下投标
招标结果:重新招标
, (略) ,上海
招标项目编号:1639-#
项目名称:华东理工大学芯片贴片焊接机
项目名称(英文):Chip Placement & Soldering Machine
招标人:华东理工大学
招标机构: (略) 机械设备成套(集团)有限公司
招标机构代码:1639
招标方式:公开招标
投标报价方式:线下投标
招标结果:重新招标
, (略) ,上海
    
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