高真空磁控溅射镀膜设备采购项目更正公告

(略) 有限公司于2016年10月26日在中 (略) 点击查看>> )、 (略) (略) （www.gdg 点击查看>> ）、江 (略) （http:/ 点击查看>> ）和 (略) 公 (略) （http:/ 点击查看>> ）提交的高真空磁控溅射镀膜设备采购项目（项目编号：CLPSP16JM00ZC37） (略) ，因招 (略) 分事项发生变化原因， (略) 部分内容作如下更正：

1.原采购文件中的第8页第二章条第19.1款“1.投标保证金金额：RMB9037元（人民币 * 万零 * * * 元整）”更正为：1.投标保证金金额：RMB9037元（人民币 * 仟零 * * * 元整）。

其他内容不变。

二、投标（响应）截止时间:2016年11月17日9时30分

三、联系事项

（一）采购单位： (略)          地址： (略) 市 (略) 区东成村22号

联系人：/            联系电话：/

(二)采购代理机构： (略) 有限公司

地址： (略) 市 (略) 区迎宾大道13 (略) 大厦1403室（ (略) 分公司）

联系人：陈小姐          联系电话： 点击查看>>

（三）采购项目联系人：张小姐     联系电话： 点击查看>>

特此公告。

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                   发布人： (略) 有限公司

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