12吋晶圆级无机红外拆键合设备采购项目重新招标澄清或变更公告
12吋晶圆级无机红外拆键合设备采购项目重新招标澄清或变更公告
【中国 (略) 】
招标项目编号:0729-244OIT#
项目名称: (略) 微电子研究所12吋晶圆级无机红外拆键合设备采购项目
项目名称(英文):Procurement project of 12-inch wafer-level inorganic infrared bonding equipment in Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences
招标人: (略) 微电子研究所
招标机构:东方 (略)
招标方式:公开招标
招标结果:重新招标
【中国 (略) 】
招标项目编号:0729-244OIT#
项目名称: (略) 微电子研究所12吋晶圆级无机红外拆键合设备采购项目
项目名称(英文):Procurement project of 12-inch wafer-level inorganic infrared bonding equipment in Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences
招标人: (略) 微电子研究所
招标机构:东方 (略)
招标方式:公开招标
招标结果:重新招标
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