发送至邮箱
芯片贴片焊接机重新招标澄清或变更公告
【中国 (略) 】
招标项目编号：1639-*
项目名称：华东理工大学芯片贴片焊接机
项目名称（英文）：Chip Placement & Soldering Machine
招标人：华东理工大学
招标机构： (略) 机械设备成套（集团）有限公司
招标方式：公开招标
招标结果：重新招标
【中国 (略) 】
招标项目编号：1639-*
项目名称：华东理工大学芯片贴片焊接机
项目名称（英文）：Chip Placement & Soldering Machine
招标人：华东理工大学
招标机构： (略) 机械设备成套（集团）有限公司
招标方式：公开招标
招标结果：重新招标
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
