服务内容

1.1 功能测试：评估芯片在各种场景下的计算性能， (略) 理速度、功耗、精度等指标的测试。通过向芯片输入预设的数据模式并检查输出结果，验证芯片内各个逻辑单元是否按设计要求正确执行 (略) 理任务。同时，还要检测芯片内 (略) 径之间的时序关系是否满足设计规范，包括建立时间、保持时间等参数。此外，还要评估芯片的工作速度、响应时间和数据吞吐量，以确认其在高速运行下的性能表现。
1.2功能测试：验证芯片是否按照设计规格正确工作， (略) 理器核心、内存、输入输出接口等功能的测试。确保芯片能够正确执行其设计的功能， (略) 理、模式识别和决策支持等。
1.3 兼容性测试：测试芯片与其他系统组件（如软件、算法等）的兼容性，确保其能够良好地与整个AI系统配合工作。这有助于避免在实际应用中出现不兼容或冲突的问题。
1.4 信号完整性测试：检查芯片的所有输入/输出接口信号，包括但不限于时钟、数据和控制信号，测试它们的幅度、上升/下降时间、噪声容限以及抗干扰能力。这是确保芯片与外部设备正常通信的关键环节。
1.5稳定性测试：在长时间工作条件下观察芯片行为，确保其在各种负载条件下的稳定性。通过长时间运行和高负载条件下的测试，可以评估芯片的耐用性和稳定性，避免在实际应用中出现过热、死机等现象。
1.6功耗测试：测量芯片在不同工作模式下的静态功耗、动态功耗以及总功耗，检验是否存在漏电、短路或电源效率不达标等问题。还要确保芯片在电源波动下仍能正常工作， (略) 络对芯片性能的影响。
1.7 安全性测试：评估芯片在安全方面的表现，包括防护措施、数据保护、隐私保护等。确保 (略) 理敏感数据时能够抵御外部攻击，保护用户隐私和数据安全。
1.8可靠性测试：包括引脚丝球/焊点可靠性、引脚线弹性可靠性、抗机械应力测试等，以验证封装结构和连接部分的长期耐用性。通过模拟各种极端环境和条件，可以评估芯片的耐用性和适应性。
1.9 回归测试：用于验证芯片在更新或改动后是否仍然保持原有功能和性能。这是确保芯片在迭代升级过程中保持稳定性和可靠性的重要手段。

服务期限

签订合同后，由(略)方提供测试芯片样板，(略)方收到样板后15个工作日内完成相关流程测试，并出具测试报告。

售后要求

供应商承诺服务期满后主动协助办理各项交接，并提供售后技术支持。

服务内容

1.1 功能测试：评估芯片在各种场景下的计算性能， (略) 理速度、功耗、精度等指标的测试。通过向芯片输入预设的数据模式并检查输出结果，验证芯片内各个逻辑单元是否按设计要求正确执行 (略) 理任务。同时，还要检测芯片内 (略) 径之间的时序关系是否满足设计规范，包括建立时间、保持时间等参数。此外，还要评估芯片的工作速度、响应时间和数据吞吐量，以确认其在高速运行下的性能表现。
1.2功能测试：验证芯片是否按照设计规格正确工作， (略) 理器核心、内存、输入输出接口等功能的测试。确保芯片能够正确执行其设计的功能， (略) 理、模式识别和决策支持等。
1.3 兼容性测试：测试芯片与其他系统组件（如软件、算法等）的兼容性，确保其能够良好地与整个AI系统配合工作。这有助于避免在实际应用中出现不兼容或冲突的问题。
1.4 信号完整性测试：检查芯片的所有输入/输出接口信号，包括但不限于时钟、数据和控制信号，测试它们的幅度、上升/下降时间、噪声容限以及抗干扰能力。这是确保芯片与外部设备正常通信的关键环节。
1.5稳定性测试：在长时间工作条件下观察芯片行为，确保其在各种负载条件下的稳定性。通过长时间运行和高负载条件下的测试，可以评估芯片的耐用性和稳定性，避免在实际应用中出现过热、死机等现象。
1.6功耗测试：测量芯片在不同工作模式下的静态功耗、动态功耗以及总功耗，检验是否存在漏电、短路或电源效率不达标等问题。还要确保芯片在电源波动下仍能正常工作， (略) 络对芯片性能的影响。
1.7 安全性测试：评估芯片在安全方面的表现，包括防护措施、数据保护、隐私保护等。确保 (略) 理敏感数据时能够抵御外部攻击，保护用户隐私和数据安全。
1.8可靠性测试：包括引脚丝球/焊点可靠性、引脚线弹性可靠性、抗机械应力测试等，以验证封装结构和连接部分的长期耐用性。通过模拟各种极端环境和条件，可以评估芯片的耐用性和适应性。
1.9 回归测试：用于验证芯片在更新或改动后是否仍然保持原有功能和性能。这是确保芯片在迭代升级过程中保持稳定性和可靠性的重要手段。

服务期限

签订合同后，由(略)方提供测试芯片样板，(略)方收到样板后15个工作日内完成相关流程测试，并出具测试报告。

售后要求

供应商承诺服务期满后主动协助办理各项交接，并提供售后技术支持。