晶圆键合设备重新招标澄清或变更公告1

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晶圆键合设备重新招标澄清或变更公告1

招标项目编号：0664-2440SUMECK86
项目名称：晶圆键合设备
项目名称(英文)：Wafer bonding equipment
招标人：苏州第三代半导体技术国创中心
招标机构：苏美达 (略)
招标机构代码：0664
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
,苏州
招标项目编号：0664-2440SUMECK86
项目名称：晶圆键合设备
项目名称(英文)：Wafer bonding equipment
招标人：苏州第三代半导体技术国创中心
招标机构：苏美达 (略)
招标机构代码：0664
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