集成电路封装用互连材料产业化项目监理更正公告
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集成电路封装用互连材料产业化项目监理更正公告
原公告、招标文件项目编号：#Z-01-03-D23
原公告、招标文件项目名称： (略) 封装用互连材料产业化项目（监理）
首次公告日期：2024年11月11日
二、更正信息更正事项：■邀请公告 ■招标文件 □中标结果
更正内容：
原公告、招标文件内容为：
1.开标时间及地点
开标时间：2024年12月02日13时30分
开标地点： (略) (略) 中科科仪大厦5号楼2层203会议室。
2.投标人资质符合本章第3.1款规定的，方可递交投标文件；投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为2024年12月02日13时30分， (略) (略) 中科科仪大厦5号楼2层203会议室（详细地址）。
现更正为：
1.开标时间及地点
开标时间：2024年12月02日13时30分
开标地点：北京国泰 (略) 三层第一大会议室（ (略) (略) (略) 内6号楼）。
2.投标人资质符合本章第3.1款规定的，方可递交投标文件；投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为2024年12月02日13时30分，地点为北京国泰 (略) 三层第一大会议室（ (略) (略) (略) 内6号楼）（详细地址）。
三、其他补充事宜无
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。招标人：北京有色金属与稀 (略)
地 址： (略) (略) (略) 40号
联系人：焦磊
电 话：010-#
电子邮件： /
招标代理机构：北京国泰 (略)
地 址： (略) (略) 中关村北二条13号46幢三层
联系人：马振、刘志刚
电话：#、#
传真：#
邮箱：*@*q.com
原公告、招标文件项目编号：#Z-01-03-D23
原公告、招标文件项目名称： (略) 封装用互连材料产业化项目（监理）
首次公告日期：2024年11月11日
二、更正信息更正事项：■邀请公告 ■招标文件 □中标结果
更正内容：
原公告、招标文件内容为：
1.开标时间及地点
开标时间：2024年12月02日13时30分
开标地点： (略) (略) 中科科仪大厦5号楼2层203会议室。
2.投标人资质符合本章第3.1款规定的，方可递交投标文件；投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为2024年12月02日13时30分， (略) (略) 中科科仪大厦5号楼2层203会议室（详细地址）。
现更正为：
1.开标时间及地点
开标时间：2024年12月02日13时30分
开标地点：北京国泰 (略) 三层第一大会议室（ (略) (略) (略) 内6号楼）。
2.投标人资质符合本章第3.1款规定的，方可递交投标文件；投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为2024年12月02日13时30分，地点为北京国泰 (略) 三层第一大会议室（ (略) (略) (略) 内6号楼）（详细地址）。
三、其他补充事宜无
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。招标人：北京有色金属与稀 (略)
地 址： (略) (略) (略) 40号
联系人：焦磊
电 话：010-#
电子邮件： /
招标代理机构：北京国泰 (略)
地 址： (略) (略) 中关村北二条13号46幢三层
联系人：马振、刘志刚
电话：#、#
传真：#
邮箱：*@*q.com
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