北电集成12英寸集成电路生产线-景观设计询比公告第1次变更招标变更

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北电集成12英寸集成电路生产线-景观设计询比公告第1次变更招标变更

项目基本情况
项目名称： SY-#-S 北电集成12英 (略) 生产线项目-景观设计
项目编号： #-24XB0273
项目类型： 服务
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--建筑安装业
项目实施地点： 北电集成项目部
招标人： (略)
代理机构：
项目概况： 本项目建设地点：亦 (略) (略) 与和景盛南四街交叉口东北侧及西北侧用地，用地面积约#.663㎡；运营模式：虚拟IDM模式+代工模式；产品规格：模拟与数模混合芯片，产品构成包括显示驱动芯片（DDIC）、高可靠工业类和车规级数模混合芯片（SoC）、车规级嵌入式 (略) 理（嵌入式MCU）芯片、基于PD/FD-SOI工艺的高 (略) 特种应用芯片等四个方向，规划产能#片/月，技术节点为28nm-40nm；建设周期：2024年中期开始建设，2025年底设备搬入，2026年中一期拟投产；总体规划：分两期建设，工 (略) 分为P1和P2建设。
变更内容
标段：SY-#-S 北电集成12英 (略) 生产线项目-景观设计
供应商资质要求： 无
变更为： 风景园林工程设计专项#级
项目基本情况
项目名称： SY-#-S 北电集成12英 (略) 生产线项目-景观设计
项目编号： #-24XB0273
项目类型： 服务
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--建筑安装业
项目实施地点： 北电集成项目部
招标人： (略)
代理机构：
项目概况： 本项目建设地点：亦 (略) (略) 与和景盛南四街交叉口东北侧及西北侧用地，用地面积约#.663㎡；运营模式：虚拟IDM模式+代工模式；产品规格：模拟与数模混合芯片，产品构成包括显示驱动芯片（DDIC）、高可靠工业类和车规级数模混合芯片（SoC）、车规级嵌入式 (略) 理（嵌入式MCU）芯片、基于PD/FD-SOI工艺的高 (略) 特种应用芯片等四个方向，规划产能#片/月，技术节点为28nm-40nm；建设周期：2024年中期开始建设，2025年底设备搬入，2026年中一期拟投产；总体规划：分两期建设，工 (略) 分为P1和P2建设。
变更内容
标段：SY-#-S 北电集成12英 (略) 生产线项目-景观设计
供应商资质要求： 无
变更为： 风景园林工程设计专项#级
    
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