集成电路封装用互连材料产业化项目监理更正公告

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集成电路封装用互连材料产业化项目监理更正公告

更正公告 一、项目基本情况

原公告、招标文件项目编号:*Z-01-03-D23

原公告、招标文件项目名称: (略) 封装用互连材料产业化项目(监理)

首次公告日期:2024年11月11日

二、更正信息

更正事项:■邀请公告 ■招标文件 □中标结果

更正内容:

原公告、招标文件内容为:

1.开标时间及地点

开标时间:2024年12月02日13时30分

现更正为:

1.开标时间及地点

开标时间:2024年12月04日14时00分

三、其他补充事宜

四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

招标人:北京有色金属与稀 (略)

地 址: (略) (略) (略) 40号

联系人:焦磊

电 话:010-*

电子邮件: /

招标代理机构:北京国泰 (略)

地 址: (略) (略) 中关村北二条13号46幢三层

联系人:马振、刘志刚

电话:*、*

传真:*

邮箱:*@*q.com

, (略) , (略)
更正公告 一、项目基本情况

原公告、招标文件项目编号:*Z-01-03-D23

原公告、招标文件项目名称: (略) 封装用互连材料产业化项目(监理)

首次公告日期:2024年11月11日

二、更正信息

更正事项:■邀请公告 ■招标文件 □中标结果

更正内容:

原公告、招标文件内容为:

1.开标时间及地点

开标时间:2024年12月02日13时30分

现更正为:

1.开标时间及地点

开标时间:2024年12月04日14时00分

三、其他补充事宜

四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

招标人:北京有色金属与稀 (略)

地 址: (略) (略) (略) 40号

联系人:焦磊

电 话:010-*

电子邮件: /

招标代理机构:北京国泰 (略)

地 址: (略) (略) 中关村北二条13号46幢三层

联系人:马振、刘志刚

电话:*、*

传真:*

邮箱:*@*q.com

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