招标项目编号：0622-#
项目名称：华东微电子技术研究所板载芯片封装成型系统
项目名称(英文)：East China Institute of Microelectronics Technology On board chip packaging and molding system
招标人：华东微电子技术研究所
招标机构：安徽 (略) (略)
招标机构代码：0622
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标

招标项目编号：0622-#
项目名称：华东微电子技术研究所板载芯片封装成型系统
项目名称(英文)：East China Institute of Microelectronics Technology On board chip packaging and molding system
招标人：华东微电子技术研究所
招标机构：安徽 (略) (略)
招标机构代码：0622
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标